[發明專利]配線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310066279.9
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103298261B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 白藤陽平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種配線電路基板的制造方法，該配線電路基板包括絕緣層和具有規定圖案的導體層，其中，

該制造方法包括：

使用具有以能供曝光用光中的一部分光透過的方式構成的部分透光區域的光掩模而進行向上述絕緣層照射曝光用光的灰度曝光的工序；以及

以在上述絕緣層中的透過上述部分透光區域照射有曝光用光的部分形成凹部的方式對上述絕緣層實施顯影處理的工序；

上述光掩模的上述部分透光區域包括第1區域和以包圍上述第1區域的方式設置的第2區域，在上述第1區域，設置可供曝光用光透過的多個第1光透過部；在上述第2區域，設置可供曝光用光透過的多個第2光透過部；

設定為上述多個第1光透過部中各第1光透過部的大小與上述多個第2光透過部中各第2光透過部的大小彼此相等，并且設定為上述多個第2光透過部的間距小于上述多個第1光透過部的間距，以使上述第2區域的每單位面積的曝光用光的平均透過量多于上述第1區域的每單位面積的曝光用光的平均透過量，或者，設定為上述多個第2光透過部中各第2光透過部的大小大于上述多個第1光透過部中各第1光透過部的大小，并且設定為上述多個第1光透過部的間距與上述多個第2光透過部的間距彼此相等，以使上述第2區域的每單位面積的曝光用光的平均透過量多于上述第1區域的每單位面積的曝光用光的平均透過量，

上述多個第1光透過部的大小彼此相等且上述多個第1光透過部的間距均等，上述多個第2光透過部的大小彼此相等且上述多個第2光透過部的間距均等。

2.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

上述絕緣層的凹部包括內側面和底面，上述絕緣層中的用于構成上述底面的部分的厚度是恒定的。

3.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

透過各第2光透過部的曝光用光的量多于透過各第1光透過部的曝光用光的量。

4.根據權利要求3所述的配線電路基板的制造方法，其中，

透過各第2光透過部的曝光用光的量是透過各第1光透過部的曝光用光的量的1.1倍～1.5倍。

5.根據權利要求3所述的配線電路基板的制造方法，其中，

各第1光透過部和各第2光透過部分別為圓形。

6.根據權利要求5所述的配線電路基板的制造方法，其中，

各第1光透過部的直徑是4μm～14μm。

7.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

一個第1光透過部的中心點與最接近該第1光透過部的另一第1光透過部的中心點之間的距離是6μm～28μm。

8.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

一個第2光透過部的中心點與最接近該第2光透過部的另一第2光透過部的中心點之間的距離是6μm～28μm。

9.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

上述多個第1光透過部和多個第2光透過部構成為多列，上述多列中的一列的多個第1光透過部和多個第2光透過部同與其相鄰的另一列的多個第1光透過部和多個第2光透過部配置為鋸齒狀。

10.根據權利要求1所述的配線電路基板的制造方法，其中，

上述絕緣層形成在導電性支承基板上并包括應當供曝光用光照射的第1面和與上述導電性支承基板相接觸的第2面，

該配線電路基板的制造方法還包括：

以在顯影處理之后的上述絕緣層的上述凹部的內部和上述絕緣層的第1面上延伸的方式形成上述導體層的工序；

對上述導電性支承基板中的與上述絕緣層的上述凹部重疊的部分進行蝕刻而形成開口的工序；以及

以使上述導體層中的形成于上述絕緣層的上述凹部的內部的部分暴露的方式去除上述絕緣層中的通過上述導電性支承基板的上述開口而暴露的部分的工序。