[發明專利]電子單元的防水結構

有效

• 申請號: 201310066088.2
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103298303B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 玉井敏雄;中谷宣雄;真田隆宏;堀田健作
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,蘇琳琳

1.一種電子單元的防水結構，其特征在于，具備：

殼體，其對收容有第一端子的收容部進行劃分，并具有與所述收容部連通的電纜引入孔；

電纜，其具有與連結所述第一端子的第二端子連接的導體、覆蓋所述導體的第一覆蓋體、以及覆蓋所述第一覆蓋體的第二覆蓋體，并且該電纜穿過所述電纜引入孔而被引入所述收容部；以及

灌注樹脂，其填充于所述收容部、以及所述電纜與所述電纜引入孔之間，

所述第一覆蓋體由第一樹脂材料構成，

所述第二覆蓋體以及所述灌注樹脂由與所述第一樹脂材料不同的第二樹脂材料構成，

所述第二覆蓋體與所述灌注樹脂由相同的樹脂材料構成。

2.根據權利要求1所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

具備熱縮管，該熱縮管將所述第二覆蓋體的所述殼體外側的端部與所述第一覆蓋體一體地覆蓋。

3.根據權利要求1或者2所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

所述第二樹脂材料為聚氨酯。

4.根據權利要求1所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

所述第一樹脂材料為聚乙烯。

5.根據權利要求1所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

具備多個定心突起，所述定心突起從所述電纜引入孔的內周突出，并且抵接于所述電纜的外周。

6.根據權利要求1所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

具備至少一個環狀的密封突起，所述密封突起配置在所述電纜引入孔的入口，并與所述電纜的外周緊密接觸。

7.根據權利要求2所述的電子單元的防水結構，其特征在于，

所述熱縮管的一端與所述第二覆蓋體之間、以及所述熱縮管的另一端與所述第一覆蓋體之間被熱熔粘結劑密封。