[發(fā)明專利]磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物、預(yù)浸材及膠片、銅箔積層板及其印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310064593.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104017327B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 古鴻賢;劉文卿;林源彬;屈守仁;李柏宏
• 申請（專利權(quán)）人: 宏泰電工股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08L35/06;C08G59/50;C08K3/36;H05K1/03
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 余剛,李靜

1.一種磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，包含磷氮環(huán)氧樹脂、硬化劑及鏈延伸劑，其特征在于，所述磷氮環(huán)氧樹脂為下式(2)所示的化合物:

式(2)中：

n為1～30；

R₁為H或C1-C6的含碳基團；

G為下式(3)所示的基團:

X為下式(4)所示的基團:

式(4)中，R₂及R₃為C1-C6的含碳基團。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述磷氮環(huán)氧樹脂的氮含量為0.1至2重量％且磷含量為1至4重量％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總氮含量占所述無鹵耐燃樹脂組成物的總重量的0.2至1.7％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總磷含量占所述無鹵耐燃樹脂組成物的總重量的1.8至2.3％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，還包括混用樹脂，所述混用樹脂選自雙官能基樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂或其組合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，還包括無機填充粉料，所述無機填充材料選自氮化鋁、氫氧化鋁、硼酸鋁、氫氧化鎂、氮化硼、碳酸鈣、滑石粉、硼酸鋅、黏土、三氧化二鋁、二氧化鈦玻璃粉、云母粉、二氧化硅或其組合，且所述無機填充粉料的粒徑介于0.1至40μm之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述鏈延伸劑選自雙氰胺、二氨基二苯砜、苯乙烯與馬來酸酐的共聚物、2-甲基咪唑或其組合。

8.一種將基材浸漬或涂布于根據(jù)權(quán)利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物中所制作的預(yù)浸材及膠片。

9.一種應(yīng)用根據(jù)權(quán)利要求8項所述的預(yù)浸材及膠片經(jīng)熱壓后所制成的銅箔積層板。

10.一種應(yīng)用根據(jù)權(quán)利要求9所述的銅箔積層板經(jīng)熱壓及濕工藝所制成的印刷電路板。