[發明專利]多層陶瓷電容器、電路板的安裝結構以及封裝單元有效
| 申請號: | 201310064463.X | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103811171B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 安永圭;樸珉哲;金兌奕;樸祥秀 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G2/06 | 分類號: | H01G2/06;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30;H01G4/38;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人: | 施娥娟,桑傳標 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 陶瓷 電容器 電路板 安裝 結構 以及 封裝 單元 | ||
相關申請的交叉引用?
本申請要求于2012年11月9日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請No.10-2012-0126450的優先權,在此通過引用將該申請公開的內容并入本申請中。?
技術領域
本發明涉及一種多層陶瓷電容器、安裝有該多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構、以及用于該多層陶瓷電容器的封裝單元。?
背景技術
多層陶瓷電容器、多層芯片電子元件是通常安裝在各種電子產品(例如包括液晶顯示器(LCD)和等離子顯示板(PDP)的圖像顯示裝置、計算機、個人數字助理(PDAs)、移動電話等)的印刷電路板上,而進行充電或放電的芯片型電容器。?
多層陶瓷電容器(MLCC)由于尺寸小、電容高且易于安裝而可以用作為各種電子產品的元件。?
多層陶瓷電容器可以具有多個電介質層和多個內電極交替層壓的結構,該多個內電極層具有不同的極性并且由電介質層插入其中。?
因為電介質層具有壓電性和電致伸縮性,所以當直流(DC)或交流(AC)電壓施加在多層陶瓷電容器上時,內電極之間可能會產生壓電現象,從而引起振動。?
這些振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞至安裝該多層陶瓷電?容器的印刷電路板上,且整個印刷電路板可以變成產生來自振動的聲音的聲學反射面。?
該通過振動產生的聲音可以對應于范圍在20Hz到20000Hz之間的音頻,且該頻繁地引起聽者不適的振動聲被稱作噪音。?
為了減弱噪音,已經開始了增大多層陶瓷電容器的下覆蓋層的產品的研究。?
此外,具有變厚的下覆蓋層的多層陶瓷電容器可以以水平安裝方式安裝在印刷電路板上,同時變厚的下覆蓋層位置靠下,這樣有助于減弱噪音。?
這里,可以使用圖像識別法等來區分多層陶瓷電容器較薄的上覆蓋層與較厚的下覆蓋層的安裝方向。然而,圖像識別法等需要大量的成本與時間,從而可能使安裝基板的組裝效率變差。?
在下面的相關技術文獻中,專利文獻1沒有公開偽電極,而專利文獻2沒有公開下覆蓋層厚于上覆蓋層。?
【相關技術文獻】?
(專利文獻1)日本專利公開號1994-215978?
(專利文獻2)韓國專利公開號10-2005-0071733?
發明內容
本發明的一方面提供了能夠減弱因多層陶瓷電容器的壓電現象所引起的振動而產生的噪音的方法,以及能夠允許當多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時區分多層陶瓷電容器的向上方向和向下方向的方法。?
根據本發明的一方面,提供了一種多層陶瓷電容器,該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體,該陶瓷本體內層壓有多個電介質層;工作層,該工作層包括多個第一內電極和第二內電極,第一內電極和第二內電極之間插入單個所述電介質層以形成電容,第一內電極和第二內電極穿過陶瓷本體的各個端表?面交替地暴露;上覆蓋層,該上覆蓋層形成在工作層的上方;下覆蓋層,該下覆蓋層形成在工作層的下方,并且下覆蓋層比上覆蓋層厚;偽電極(dummy?electrode),該偽電極形成在所述上覆蓋層和所述下覆蓋層中的至少一者內,以使所述偽電極通過所述陶瓷本體的頂表面或底表面可見,并且所述偽電極不形成電容;以及第一外電極和第二外電極,所述第一外電極和所述第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端表面,其中,當A定義為所述陶瓷本體的總厚度的1/2、B定義為所述下覆蓋層的厚度、C定義為所述工作層的總厚度的1/2并且D定義為所述上覆蓋層的厚度時,所述工作層的中心與所述陶瓷本體的中心之間的偏離比值(B+C)/A滿足1.063≤(B+C)/A≤1.745。?
這里,所述上覆蓋層的厚度(D)與下覆蓋層的厚度(B)的比值D/B可以滿足0.021≤D/B≤0.422。?
這里,下覆蓋層的厚度(B)與陶瓷本體的總厚度的1/2(A)的比值B/A可以滿足0.329≤B/A≤1.522。?
這里,工作層的總厚度的1/2(C)與下覆蓋層的厚度(B)的比值C/B可以滿足0.146≤C/B≤2.458。?
這里,所述上覆蓋層的未形成所述偽電極的端部的厚度可以為4μm到30μm。?
所述偽電極可以形成為鄰近所述陶瓷本體的頂表面,或者偽電極可以通過使用與設置在工作層的最上部中的內電極具有相同方向性的內電極形成。?
這里,所述下覆蓋層的未形成所述偽電極的端部的厚度為4μm到30μm。?
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