[發明專利]液體噴出頭的制造方法

有效

• 申請號: 201310064360.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103287105A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 王詩男
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

技術領域

本發明涉及設置有壓電基板的、用于噴出諸如墨等液體的液體噴出頭的制造方法。

背景技術

設置有包含諸如PZT（Pb(Zr,Ti)O₃；鋯鈦酸鉛）等壓電材料的壓電基板的液體噴出頭是已知的。

在設置有壓電基板的液體噴出頭中，在壓電基板中形成有槽，并且由槽的壁和覆蓋槽的開口的構件形成用于向墨施加噴出壓力的壓力室。與頭基板電連接的電極被設置于槽的內壁面和外壁面。從頭基板向電極施加電壓，由此使槽的壁變形以改變壓力室的容積并對壓力室內的墨施加噴出壓力，由此從與壓力室相連通的噴出口噴出墨滴。

隨著設置有這種液體噴出頭的記錄設備的小型化，要求使液體噴出頭也小型化。為了使液體噴出頭小型化，研制出了更薄的壓電基板。

然而，壓電基板是相對易碎的脆性基板。在厚度不足的脆性基板中，存在以下可能性：當在脆性基板中形成槽的過程中用較強的力抓握該脆性基板時，該脆性基板可能破損。因此，日本特開2003-103787號公報和日本特許第4565804號公報公開了用于即使在脆性基板較薄時也能在脆性基板中形成槽而不會招致脆性基板破損的方法。

日本特開2003-103787號公報公開了用于在作為脆性基板的壓電基板中形成槽的方法。首先，提供比壓電基板堅固的支撐基板。支撐基板以不覆蓋壓電基板的兩個主面（面向壓電基板的厚度方向的面）中的一個主面的局部邊緣的方式被臨時固定于所述一個主面。然后，抓握支撐基板以從所述一個主面的所述局部邊緣朝另一個主面進行切割，從而形成梳狀的多個槽。其后，使壓電基板粘合到頭基板，然后使支撐基板從壓電基板分離。

根據日本特開2003-103787號公報中所說明的方法，由于較薄的壓電基板不是被直接抓握，因此在形成槽時壓電基板不會破損。

日本特許第4565804號公報公開了被稱作WSS（晶圓支撐系統）的、將脆性基板的厚度減小至期望厚度的這樣一種技術。在WSS中，首先提供較厚的脆性基板作為待磨削的基板，然后抓握具有足夠厚度的脆性基板以在脆性基板中形成槽。然后，以覆蓋脆性基板的一個主面的方式將脆性基板接合到支撐基板，并且磨削脆性基板的另一個主面以減小脆性基板的厚度。在達到期望厚度時，將脆性基板從支撐基板分離。

根據日本特許第4565804號公報中所說明的方法，由于脆性基板在形成槽時具有足夠的厚度，因此即使以較強的力抓握脆性基板，該脆性基板也不會破損。

近年來，液體噴出裝置已被用于較大尺寸的記錄介質。為了制造能進行大尺寸印刷的液體噴出頭，存在如下趨勢：除了使壓電基板的厚度減小以外，還要使用較大的壓電基板。

然而，在日本特開2003-103787號公報所說明的方法中，這種大且薄的壓電基板受到限制。

在日本特開2003-103787號公報所說明的方法中，支撐基板以不覆蓋壓電基板的一個主面的局部邊緣的方式被臨時固定于所述一個主面，并且從所述一個主面的邊緣部朝另一個主面進行切割，從而形成槽。由此，在切割時，壓電基板的邊緣部在壓電基板的厚度方向上彎曲。當壓電基板被制成大且薄時，壓電基板的抗彎剛度（flexural?rigidity）降低，使得存在以下可能性：壓電基板由于在壓電基板的厚度方向上彎曲而可能破損。

另外，日本特許第4565804號公報僅公開了將硅片用作待被磨削的基板的示例，而沒有公開提供壓電基板作為待被磨削的基板的應用示例。如果壓電基板被用作待被磨削的基板，并且能夠將壓電基板制得較薄，那么在與接合到支撐基板的主面不同的主面上不設置任何支撐構件。因此存在以下可能性：沿厚度方向的力可能會施加到在支撐基板從壓電基板分離時變薄了的壓電基板從而使壓電基板破損。

發明內容

一種液體噴出頭的制造方法，其包括以下步驟：預備步驟，提供壓電基板以及用于支撐所述壓電基板的第一支撐基板和第二支撐基板；粘合步驟，使所述第一支撐基板的一個面粘合到所述壓電基板的兩個主面中的一個主面；槽形成步驟，在所述壓電基板的所述兩個主面中的另一個主面形成槽；電極形成步驟，在所述槽的側面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后殘余的所述另一個主面中的至少一個面形成第一電極；接合步驟，使所述第二支撐基板的一個面與所述壓電基板的所述另一個主面接合；以及分離步驟，使所述第一支撐基板從所述壓電基板分離。