[發明專利]液體噴出頭的制造方法

有效

• 申請號: 201310064360.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103287105A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 王詩男
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體噴出頭的制造方法，其包括：

預備步驟，提供壓電基板以及用于支撐所述壓電基板的第一支撐基板和第二支撐基板；

粘合步驟，使所述第一支撐基板的一個面粘合到所述壓電基板的兩個主面中的一個主面；

槽形成步驟，在所述壓電基板的所述兩個主面中的另一個主面形成槽；

電極形成步驟，在所述槽的側面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后殘余的所述另一個主面中的至少一個面形成第一電極；

接合步驟，使所述第二支撐基板的一個面與所述壓電基板的所述另一個主面接合；以及

分離步驟，使所述第一支撐基板從所述壓電基板分離。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，所述第二支撐基板的抗彎剛度比形成所述槽之后的所述壓電基板的抗彎剛度高。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在所述電極形成步驟之后，所述制造方法還包括利用所述第一電極使所述壓電基板經受極化處理的步驟。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其中，

在所述預備步驟中，進一步提供除了接合到所述第二支撐基板的所述壓電基板之外的另一個壓電基板，并且

在所述分離步驟之后，所述制造方法還包括：

層疊體形成步驟，使另一個所述壓電基板的兩個主面中的一個主面粘合到所述第一支撐基板的一個面，并且使接合到所述第二支撐基板的所述壓電基板的所述一個主面與另一個所述壓電基板的所述兩個主面中的另一個主面接合以形成使所述壓電基板層疊的層疊體；和

第二分離步驟，使所述第一支撐基板從所述層疊體分離。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其中，所述層疊體形成步驟和所述第二分離步驟被重復多次以層疊預定數量的所述壓電基板。

6.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在使所述壓電基板的所述一個主面粘合到所述第一支撐基板之前，所述制造方法還包括：

在所述壓電基板的所述一個主面形成第一標記和利用所述第一標記作為基準進行定位的第二電極的步驟；

在所述壓電基板的所述另一個主面形成電極焊盤以將所述第二電極電連接到所述電極焊盤的步驟；以及

在所述壓電基板的所述另一個主面形成利用所述第一標記作為基準進行定位的第二標記的步驟。

7.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在所述接合步驟之前，所述制造方法還包括：

在所述第二支撐基板形成第三標記的步驟；以及

在所述壓電基板的所述另一個主面形成第四標記的步驟，

其中，在所述接合步驟中，在通過使所述第三標記和所述第四標記對準來使得所述壓電基板和所述第二支撐基板對準之后，使所述壓電基板接合到所述第二支撐基板。

8.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在使所述第一支撐基板從所述壓電基板分離的所述分離步驟之后，所述制造方法還包括沿著與所述壓電基板的所述另一個主面交叉的方向對接合到所述第二支撐基板的所述壓電基板以及所述第二支撐基板一同進行切割的步驟。

9.一種液體噴出頭的制造方法，其包括：

預備步驟，提供壓電基板以及用于支撐所述壓電基板的第一支撐基板和第二支撐基板；

在所述壓電基板的兩個主面中的一個主面形成第一標記和利用所述第一標記作為基準進行定位的第一電極的步驟；

在所述壓電基板的所述兩個主面中的另一個主面形成電極焊盤以將所述第一電極電連接到所述電極焊盤、并且在所述另一個主面形成利用所述第一標記作為基準進行定位的第二標記的步驟；

使所述第一支撐基板的一個面粘合到所述壓電基板的所述一個主面的步驟；

在所述另一個主面形成利用所述第二標記作為基準進行定位的槽的步驟；

在所述槽的側面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后殘余的所述另一個主面中的至少一個面形成與所述第一電極電分離的第二電極的步驟；

接合步驟，使所述第二支撐基板的一個面與所述壓電基板的所述另一個主面接合；以及

分離步驟，使所述第一支撐基板從所述壓電基板分離。