[發明專利]接近感測器的封裝體及其封裝方法

無效

• 申請號: 201310064137.9
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103681649A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 王坤璋;林炳原
• 申請（專利權）人: 力祥半導體股份有限公司;力智電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L33/62;G01V8/12
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興;周偉明

技術領域

本發明與接近感測器(proximity?sensor)有關，特別是關于一種能夠有效縮減封裝體的體積并避免噪聲交互干擾(cross-talk)的接近感測器的封裝體及封裝方法。

背景技術

顧名思義，所謂的接近感測器(proximity?sensor)乃是通過光學方式感測前方是否有物體或障礙物，于實際應用中，接近感測器可供智慧型手機或手持式裝置判斷使用者是否靠近接聽，或者供家務機器人判斷前方是否有家具或人員擋在前面。請參照圖1，圖1繪示傳統的接近感測器的封裝體結構的剖面示意圖。

如圖1所示，傳統的接近感測器的封裝體1通常包括有光發射單元10、光接收單元12、封裝膠體14及基板16。當光發射單元10所發出的光線L通過開孔H1射出后，一旦遇到障礙物時，部分光線將會被障礙物所反射而經由開孔H2傳遞至光接收單元12上的光感測區域SA。接近感測器即可根據光接收單元12所接收到的反射光R來判定前方是否有障礙物并據以做出反應。

然而，由于光發射單元10通常采用的發光二極體(LED)與光接收單元12通常采用的光感測器的半導體工藝完全不同，前者(LED)采用的是三-五族半導體工藝，后者(光接收單元12)采用的是硅工藝，故傳統上難以將兩種工藝整合在一起。因此，如圖1所示，在傳統的接近感測器的封裝體1中，乃是將光發射單元10與光接收單元12并排，故呈長條狀。此外，由于在傳統的接近感測器的封裝體1中，光發射單元10與光接收單元12大致位于同一水平高度，為了避免噪聲交互干擾導致誤動作的現象產生，即使封裝膠體14可采用阻光材料構成，但光發射單元10與光接收單元12之間仍勢必要間隔一定的距離d，卻也因而導致傳統的接近感測器的封裝體1的體積難以縮小，嚴重影響其于愈來愈輕薄短小的手持電子裝置的應用性。

因此，本發明提出一種接近感測器的封裝體及封裝方法，以解決現有技術所遭遇到的上述種種問題。

發明內容

本發明的一范疇在于提出一種接近感測器的封裝體。于一較佳具體實施例中，接近感測器的封裝體包括光發射單元及光感測器。光感測器具有第一表面，第一表面具有光感測區域。光發射單元設置于光感測器的第一表面且位于光感測區域之外。

于一實施例中，接近感測器的封裝體還包括阻隔部。阻隔部設置于第一表面，且位于光發射單元與光感測區域之間。

于一實施例中，阻隔部為晶粒(die)。

于一實施例中，光感測器的第一表面具有貼附區，光發射單元設置于貼附區上。

于一實施例中，光感測器還包括有控制電路，控制電路用以控制光感測器與光發射單元的操作。

于一實施例中，光感測器還包括有控制電路，貼附區具有金屬層，光發射單元的接腳通過金屬層與控制電路電性連接。

于一實施例中，光感測器與光發射單元接為晶粒(die)。

于一實施例中，光發射單元上方設置有透鏡組或曲線狀開孔結構。

于一實施例中，接近感測器的封裝體還包括膠體，用以包覆光感測器與光發射單元，以形成接近感測器的封裝體。

于一實施例中，光發射單元的發光面與光感測器上的光感測區域分別位于不同平面上。

本發明的另一范疇在于提出一種接近感測器的封裝體的封裝方法。于一較佳具體實施例中，接近感測器的封裝方法包括下列步驟：(a)提供光感測器，光感測器的第一表面具有光感測區域；(b)將光發射單元設置于光感測器的第一表面且位于光感測區域之外。

相較于現有技術，本發明的接近感測器的封裝體及其封裝方法于光感測器的上表面鍍上金屬層，使得光發射單元的接腳能夠通過金屬層與控制電路電性連接，故能有效地縮減整個接近感測器的封裝體的體積。此外，由于光發射單元的發光面與光感測器上的光感測區域分別位于不同平面上，再搭配上設置于光發射單元與光感測區域之間的阻隔部，故可避免光發射單元所發出的光線被散射至光感測器上的光感測區域所產生的交互干擾(cross-talk)現象，使得接近感測器不致于因而誤判而產生誤動作。

關于本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。

附圖說明

圖1繪示傳統的接近感測器的封裝體結構的剖面示意圖。

圖2繪示根據本發明的一具體實施例的接近感測器的封裝體的剖面示意圖。

圖3繪示接近感測器的封裝體還包括有阻隔部的剖面示意圖。

圖4繪示接近感測器的封裝體還包括有透鏡組的剖面示意圖。

圖5繪示接近感測器的封裝體還包括有曲線狀的開孔結構的剖面示意圖。