[發(fā)明專利]接近感測器的封裝體及其封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310064137.9
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103681649A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 王坤璋;林炳原
• 申請（專利權(quán)）人: 力祥半導體股份有限公司;力智電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L33/62;G01V8/12
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興;周偉明

1.一種接近感測器的封裝體，其特征在于，包括：

一光感測器，具有一第一表面，上述第一表面具有一光感測區(qū)域；以及

一光發(fā)射單元，設置于上述光感測器的上述第一表面且位于上述光感測區(qū)域之外。

2.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，還包括：

一阻隔部，設置于上述第一表面，且位于上述光發(fā)射單元與上述光感測區(qū)域之間。

3.如權(quán)利要求2所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述阻隔部為一晶粒。

4.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光感測器的上述第一表面具有一貼附區(qū)，上述光發(fā)射單元設置于上述貼附區(qū)上。

5.如權(quán)利要求4所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光感測器還包括有一控制電路，上述控制電路用以控制上述光感測器與上述光發(fā)射單元的操作。

6.如權(quán)利要求4所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光感測器還包括有一控制電路，上述貼附區(qū)具有一金屬層，上述光發(fā)射單元的接腳通過上述金屬層與上述控制電路電性連接。

7.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光感測器與上述光發(fā)射單元接為晶粒。

8.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光發(fā)射單元上方設置有一透鏡組或一曲線狀開孔結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，還包括：

一封裝膠體，用以包覆上述光感測器與該光發(fā)射單元，以形成該接近感測器的封裝體。

10.如權(quán)利要求1所述的接近感測器的封裝體，其特征在于，上述光發(fā)射單元的一發(fā)光面與上述光感測器上的上述光感測區(qū)域分別位于不同平面上。

11.一種接近感測器的封裝體的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟：

(a)提供一光感測器，上述光感測器的一第一表面具有一光感測區(qū)域；以及

(b)將一光發(fā)射單元設置于上述光感測器的上述第一表面且位于上述光感測區(qū)域之外。

12.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，還包括下列步驟：

將一阻隔部設置于上述第一表面，且位于上述光發(fā)射單元與上述光感測區(qū)域之間。

13.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，上述光感測器的上述第一表面具有一貼附區(qū)，上述方法將上述光發(fā)射單元設置于上述貼附區(qū)上。

14.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：

通過上述光感測器的一控制電路控制上述光感測器與上述光發(fā)射單元的操作。

15.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：

上述光發(fā)射單元的接腳通過上述貼附區(qū)的一金屬層與上述光感測器的一控制電路電性連接。

16.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：

于上述光發(fā)射單元上方設置一透鏡組或一曲線狀開孔結(jié)構(gòu)。

17.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：

通過一封裝膠體包覆上述光感測器與上述光發(fā)射單元，以形成上述接近感測器的封裝體。

18.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，上述光發(fā)射單元的一發(fā)光面與上述光感測器上的上述光感測區(qū)域分別位于不同平面上。