[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 201310063413.X
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103298250B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: T.羅科
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世（澳大利亞）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;G01R31/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔣駿;李浩

一種印刷電路板10，包括電絕緣材料的襯底11和形成在襯底11的至少一側的導電路徑的圖案。一個或多個電子部件12被安裝到與導電路徑相連接的襯底11，至少一個電子部件12包括在底面16和部件12的面對導電面之間的底部焊接連接17。該底部焊接連接17從該部件12所附著到的襯底11的側面來觀察是基本上不明顯的，以及提供了開口20，其貫穿部件12的底面16之下的襯底11，使得底部焊接連接17通過開口20是可見的。

技術領域

印刷電路板（PCB）形成表面安裝組件（SMA）的一部分的襯底，該表面安裝組件（SMA）被用在電子設備和裝備中以電子地連接部件。本發明涉及PCB和SMA的構造，特別是涉及將部件安全附著到PCB以形成SMA。

要注意的是，表達PCB可被用于產業中以僅描述SMA的襯底，尤其是已經被蝕刻或用焊接掩模電鍍的襯底，但其還沒有通過焊接使電子部件固定于其，或表達PCB可被用于描述具有固定到襯底的電子部件的完成的SMA。在此對PCB的參考意在覆蓋表達PCB的這兩種用途，雖然在適當的地方，也將對表達SMA做出參考，該表達SMA將描述包括作為電子部件被固定到的襯底的PCB的完整的組件。

背景技術

PCB通常包括接合到非導電襯底的一側或兩側的銅片。該非導電襯底可以是例如樹脂，或無孔聚四氟乙烯（PTFE）。然后可以例如通過蝕刻來移除銅片的一部分，以在襯底的表面上建立電路徑來連接電子部件。可替代地，可以通過電鍍將銅路徑添加到襯底的表面，但這是較不普及的方法。

電路徑通向用于部件連接的點，使得兩個或更多個部件可以通過連接到該板而被電連接。部件到PCB的銅路徑的正常連接是通過焊接的。在銅片被接合到非導電襯底的兩側之處，通過鉆通襯底的洞（被稱為通孔）可以在襯底的任一側上的銅片之間產生電連接，將該洞用導電金屬（即銅）進行電鍍。因而，在銅片之間存在電橋，使得部件可以被連接到PCB的任一側，并且仍處于電連接中。

一些PCB包括兩個以上的銅層，其中一個或多個層被嵌入在襯底中。在這些PCB中，可以通過不必需完全貫通襯底的通孔來連接相鄰層。

暴露的銅路徑可以用合適的涂層來覆蓋以防止通過腐蝕對路徑的損壞。該涂層可以是例如焊接掩模，或鎳或金層。用于部件連接的點也可以為了防腐而被覆蓋，盡管覆蓋物可以是不同的，以便不阻止通過焊接將部件連接到PCB。在一些PCB中，將連接點用錫進行電鍍，其防止了該點在部件連接之前進行腐蝕，但是其在焊接過程期間被容易地融掉以暴露連接表面。

包括PCB襯底的SMA可以被幾乎全自動地制造。從而，SMA相對便宜且適合于大量制造。為了保證SMA的操作可靠性，制造過程的一部分涉及在電子部件和PCB襯底之間的每個焊接連接的檢查。有利地，可以通過自動光學檢查（AOI）來進行該檢查過程。

AOI非常適合于檢查一旦連接已經構成就在PCB的表面上可見的焊接連接。AOI處理也適合于當PCB可以容易地從一側轉到另一側時檢查PCB兩側上的連接。然而，一些電子部件通過一旦構成就不可見的連接來被連接到PCB上。例如，稱為半導體封裝或集成電路的部件的基底可以包括在工業中稱為裸露焊盤或另外被稱為散熱塊（heat slug）的部件（在下文中稱為裸露焊盤），該部件通過一旦連接構成就不可見的焊接連接來被連接到PCB襯底。裸露焊盤可以被提供來例如將熱量遠離半導體封裝或集成電路進行傳導，以及改善封裝或電路到PCB襯底的電連接。因而，裸露焊盤可以增加廢熱的移除以及電流到封裝或電路的傳遞，以便增加部件的容量并且因而增加SMA的容量。

裸露焊盤通常通過焊接連接而被連接到PCB襯底。該焊接連接一旦構成，就隱藏或隱蔽在半導體封裝或集成電路和PCB襯底之間。除了為這些部件所構成的正?？梢姷倪B接之外，這種連接通常被構成并且為本領域技術人員所知。