[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 201310063413.X
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103298250B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: T.羅科
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世（澳大利亞）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;G01R31/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔣駿;李浩

1.一種印刷電路板，包括：

電絕緣材料的襯底和形成在該襯底的至少一側上的導電路徑的圖案，

多個電子部件，其被安裝到與導電路徑相連接的襯底，以及

至少一個電子部件，其包括在部件的底面和襯底的導電面之間的底部焊接連接，

其中該底部焊接連接從該電子部件所附著到的襯底的側面來觀察是基本上不明顯的，以及其中鍍有金屬的檢查開口貫穿該電子部件的底面之下的襯底并且該底部焊接連接延伸到該開口中與金屬電鍍相連接，使得底部焊接連接通過開口是可見的以便檢查該底部焊接連接。

2.根據權利要求1的印刷電路板，用銅來電鍍該開口。

3.根據權利要求1的印刷電路板，襯底的導電面和開口的電鍍是基本上鄰接的。

4.根據權利要求1的印刷電路板，延伸到開口中的焊接在開口內形成焊接倒角。

5.根據權利要求4的印刷電路板，該開口限定了在襯底的相對側之間延伸的壁，并且該焊接倒角沿在緊接部件的底面的開口的端部處的開口壁是連續的。

6.根據權利要求4的印刷電路板，該開口限定了在襯底的相對側之間延伸的壁，并且該焊接倒角沿在緊接部件的底面的開口的端部處的開口壁是不連續的。

7.根據權利要求6的印刷電路板，在至少兩個單獨的倒角段中形成該焊接倒角。

8.根據權利要求6的印刷電路板，在四個單獨的倒角段中形成該焊接倒角。

9.根據權利要求6的印刷電路板，電子部件的底面所焊接到的襯底的導電面鄰近該開口被中斷，使得該焊接倒角不在中斷處的開口壁上被形成。

10.根據權利要求9的印刷電路板，襯底的導電面在至少兩個位置中鄰近該開口被中斷，使得該焊接倒角以至少兩個單獨的倒角段被形成。

11.根據權利要求9的印刷電路板，襯底的導電面在至少四個位置中鄰近該開口被中斷，使得該焊接倒角以至少四個單獨的倒角段被形成。

12.根據權利要求1的印刷電路板，該開口基本上是圓的。

13.根據權利要求1的印刷電路板，該開口基本上是橢圓形的。

14.根據權利要求1的印刷電路板，該開口被拉長并具有直邊和曲線端。

15.一種檢查根據權利要求1的印刷電路板的方法，該方法包括：定向該板使得自動光學檢查設備可以觀察到穿過該板的襯底的開口中，來檢查在電子部件的底面和襯底的導電面之間構成的焊接連接，以及檢查該焊接連接。

16.根據權利要求15的方法，該焊接延伸到開口中并且在開口內形成焊接倒角，并且自動光學檢查設備可操作成檢查該焊接倒角。