[發明專利]包含安裝在引線框上的半導體芯片的半導體裝置

無效

• 申請號: 201310063230.8
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN103199074A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 山田雅央;藤井哲夫
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

本申請是申請日為2009年10月29日、申請號為200910207690.7、發明名稱為“包含安裝在引線框上的半導體芯片的半導體裝置”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種包含安裝在引線框上的半導體芯片的半導體裝置。

背景技術

比如集成電路（ID）和大規模集成電路（LSI）的半導體裝置包括引線框和安裝在引線框上的半導體芯片，半導體芯片和引線框比如JP-A-2000-58740描述的由樹脂模制而成。用于降低噪音或者靜電的片形電容器被密封在樹脂件內，具有這樣的片形電容器的半導體裝置也是大家已知的。

圖24中表示的是一個半導體裝置的例子，其中在樹脂件中密封有片形電容器。半導體裝置包括引線框1，半導體芯片3和片形電容器5。半導體芯片3安裝在引線框1的芯片安裝部分2上。片形電容器5這樣進行布置，在引線框1的引線部分4a－4f之間或者在引線部分4a-4f與芯片安裝部分2之間形成橋接。芯片安裝部分2和引線部分4c處于接地電勢。芯片安裝部分2和引線部分4a、4b、4d、4f通過導線6經由半導體芯片3的焊盤被連接在一起。引線框1、半導體芯片3和片形電容器5被樹脂件7覆蓋。

在上述半導體裝置中，當引線框1被設計成在需要的電勢之間布置片形電容器5時，引線框1的尺寸會增加。

發明內容

鑒于前述問題，本發明的一個目的是提供一種能夠減少引線框尺寸的半導體裝置。

按照本發明第一方面的半導體裝置包括引線框、半導體芯片、基片、多個片形元件、多個導線和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導體芯片被安裝在芯片安裝部分上。所述基片被安裝在芯片安裝部分上。所述片形元件被安裝在基片上。每個片形元件在一個方向具有第一端部和第二端部，每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。每個導線連接其中一個片形元件的第二電極和其中一個引線部分。所述樹脂件覆蓋引線框、半導體芯片、基片、片形元件和導線。

在按照第一方面的半導體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導體裝置的尺寸。

按照本發明第二方面的半導體裝置包括引線框、半導體芯片、多個片形元件、導電粘結劑、絕緣粘結劑、多個導線和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。半導體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在平行于所述表面的方向具有第一端部和第二端部，并且每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。導電粘結劑布置在每個片形元件的第一電極和相應的一個引線部分之間。絕緣粘結劑布置在每個片形元件的第二電極和相應的一個引線部分之間。每個導線被連接到其中一個片形元件的第二電極。所述樹脂件覆蓋引線框、半導體芯片、片形元件、導電粘結劑、絕緣粘結劑和導線。

在按照第二方面的半導體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導體裝置的尺寸。

按照本發明的第三方面的半導體裝置包括引線框、半導體芯片、多個片形元件、導電板、導電粘結劑、絕緣粘結劑和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分上。每個片形元件在平行于引線部分的方向上具有第一端部和第二端部，并且每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。導電板布置在所述片形元件上。導電粘結劑布置在每個片形元件的第一電極和相應的一個引線部分之間，以及布置在每個片形元件的第二電極和導電板之間。絕緣粘結劑布置在每個片形元件的第二電極和相應的一個引線部分之間，以及布置在每個片形元件的第一電極和導電板之間。樹脂件覆蓋引線框、半導體芯片、片形元件、導電板、導電粘結劑和絕緣粘結劑。

在按照第三方面的半導體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導體裝置的尺寸。

按照本發明的第四方面的半導體裝置包括引線框、半導體芯片、多個片形元件、導電板和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在垂直于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，并且第一端部位于所述表面上。每一個片形元件在第一端部和第二端部都具有電極。導電板布置在所述片形元件的第二端部上并被連接到接地電勢。樹脂件覆蓋引線框、半導體芯片、片形元件和導電板。

在按照第四方面的半導體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導體裝置的尺寸。