[發(fā)明專利]包含安裝在引線框上的半導體芯片的半導體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310063230.8
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN103199074A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 山田雅央;藤井哲夫
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

1.一種半導體裝置（11），包括：?

引線框（22），其包括芯片安裝部分（23）和多個引線部分（24）；?

安裝在芯片安裝部分（23）上的半導體芯片（12）；?

安裝在芯片安裝部分（23）上的多個片形元件（14），所述多個片形元件（14）中的每個在一個方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件（14）中的每個在第一端部具有第一電極（14a），在第二端部具有第二電極（14b）；?

多個導線（16），所述多個導線（16）中的每個連接所述多個片形元件（14）之一的第二電極（14b）和所述多個引線部分（24）之一；?

樹脂件（15），其覆蓋所述引線框（22）、半導體芯片（12）、多個片形元件（14）和多個導線（16）；?

導電粘結(jié)劑（20）；以及?

絕緣粘結(jié)劑（21）；?

其中所述多個片形元件（14）中的每個的第一電極（14a）通過導電粘結(jié)劑（20）與芯片安裝部分（23）連接，以及?

其中所述多個片形元件（14）中的每個的第二電極（14b）通過絕緣粘結(jié)劑（21）與芯片安裝部分（23）連接。?

2.如權利要求1所述的半導體裝置（11），其中所述多個導線連接所述多個片形元件（14）中的每個的第二電極（14b）和所述半導體芯片（12）。?

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置（11），其中所述多個片形元件（14）中的至少一個連接在引線框（22）的引線部分（24）上。?

4.一種半導體裝置（11），包括：?

引線框（13），其包括芯片安裝部分（13a）和多個引線部分（19）；?

安裝在芯片安裝部分（13a）上的半導體芯片（12）；?

多個片形元件（14），所述多個片形元件（14）中的每個安裝在所述多個引線?部分（19）之一的表面上，所述多個片形元件（14）中的每個在平行于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件（14）中的每個在第一端部具有第一電極（14a），在第二端部具有第二電極（14b）；?

導電粘結(jié)劑（20），其布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第一電極（14a）和對應的所述多個引線部分（19）之一之間；?

絕緣粘結(jié)劑（21），其布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第二電極（14b）與對應的所述多個引線部分（19）之一之間；?

多個導線，所述多個導線中的每個連接到所述多個片形元件（14）之一的第二電極（14b）；和?

樹脂件（15），其覆蓋所述引線框（13）、半導體芯片（12）、多個片形元件（14）、導電粘結(jié)劑（20）、絕緣粘結(jié)劑（21）和多個導線（16）。?

5.如權利要求4所述的半導體裝置（11），其中所述多個導線被連接到接地電勢。?

6.如權利要求4或5所述的半導體裝置（11），其中所述多個片形元件（14）之一疊加在所述多個片形元件（14）的另一個上并與其串聯(lián)。?

7.一種半導體裝置（11），包括：?

引線框（13），其包括芯片安裝部分（13a）和多個引線部分（19）；?

安裝在芯片安裝部分（13a）上的半導體芯片（12）；?

多個片形元件（14），所述多個片形元件（14）中的每個安裝在所述多個引線部分（19）之一的表面上，所述多個片形元件（14）中的每個在平行于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件（14）中的每個在第一端部具有第一電極（14a），在第二端部具有第二電極（14b）；?

布置在所述多個片形元件（14）上的導電板（17）；?

導電粘結(jié)劑（20），其布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第一電極（14a）和對應的所述多個引線部分（19）之一之間，并且布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第二電極（14b）和導電板（17）之間；?

絕緣粘結(jié)劑（21），其布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第二電極（14b）與對應的所述多個引線部分（19）之一之間，并且布置在所述多個片形元件（14）中的每個的第一電極（14a）和導電板（17）之間；和?

樹脂件（15），其覆蓋所述引線框（13）、半導體芯片（12）、多個片形元件（14）、導電板（17）、導電粘結(jié)劑（20）和絕緣粘結(jié)劑（21）。?

8.如權利要求7所述的半導體裝置（11），其中所述導電板（17）連接到接地電勢。?