[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 201310062709.X
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103429047A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 崔曉鈺;馬柯;于洋
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

技術領域

本發明涉及電子設備散熱領域，具體涉及一種強制風冷式的散熱裝置。

背景技術

?目前，散熱方式有被動散熱和主動散熱，主動散熱方式一般比被動散熱方式散熱能力強。主動散熱需要采取強制散熱措施，例如強制風冷、水冷等。

電子器件具有小型化、模塊化的發展趨勢，高功率、高密度封裝的電子器件的熱耗也迅速增加，其表面熱流密度已達到數十瓦甚至上百瓦每平方厘米。水冷散熱方式因條件限制無法實施，高密度封裝電子器件的散熱能力就受到了挑戰。

在強制風冷散熱中，利用風扇式強制風冷散熱、熱管翅片強制風冷散熱都是較普遍的散熱方式，但是往往由于熱管和翅片利用不充分，進行換熱的表面積過于集中，降低散熱效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于熱管和翅片的強制風冷式散熱裝置，可對表面熱流密度高的功率型電子設備的進行散熱，其中熱管和翅片利用充分，進行換熱的表面積均勻利用，提高散熱效率，使電子器件的工作溫度限定在合理范圍內，從而正常穩定、安全地工作。

本發明提供的一種對電子器件進行散熱的散熱裝置，具有這樣的特征：包括，基板部，一面設有安裝電子器件的安裝槽，另一面設有溝槽；散熱部，包括至少復數個翅片平行設置組成的翅片組、至少復數個由至少復數個熱管組成的熱管組，熱管組嵌入焊接在溝槽且穿插焊接在翅片組中；?氣流形成部，包括至少一個產生氣流的風扇、使氣流沿翅片組集中的風道圍護構件，其中，翅片組設有至少復數個對應于熱管組穿插焊接的貫穿孔組，貫穿孔組設有至少復數個貫穿孔，貫穿孔的數量與熱管的數量對應，氣流形成部安裝在與翅片相垂直的一側面，貫穿孔組與一側面的距離互異。

本發明提供的一種散熱裝置，還可以具有這樣的特征：還包括，設有通風口、設置在通風口處的濾網、以及安裝支架的封裝外殼部。

本發明提供的一種散熱裝置，還可以具有這樣的特征：其中，熱管組設有導入端部，導入端部的形狀與溝槽的形狀嵌合。?

本發明的效果在于：

基板部設有的安裝槽可以安裝一個或者多個電子器件，熱管組設有不同的長度，熱管組貫穿焊接于翅片組中并且貫穿孔組在翅片組中均勻分布，使翅片的換熱表面均勻利用，提高散熱效率，使電子器件的工作溫度限定在合理范圍內。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的實施例中散熱裝置的主視圖；

圖2是本發明的實施例中散熱裝置的后視圖；

圖3是本發明的實施例中散熱裝置的內部結構示意圖；

圖4是本發明的實施例中散熱裝置的內部結構仰視示意圖。

具體實施案例

圖1是本發明的實施例中散熱裝置的主視圖。

??如圖1所示，電子器件1安裝在位于散熱基板2外側的安裝槽3上，封裝外殼4上設有格柵形式的通風口5，通風口處可加裝濾網6，減少散熱裝置受灰塵和濕氣的影響。

封裝外殼4上還設有具有安裝孔7a的安裝支架7，電子器件1與散熱裝置100整體地通過此安裝支架7安裝在安裝面上。

圖2是本發明的實施例中散熱裝置的后視圖。

如圖2所示，不僅在封裝外殼4的兩側面設有通風口5，而且位于封裝外殼4的后側面也設有通風口5。

圖3是本發明的實施例中散熱裝置的內部結構示意圖。

如圖3?所示，導熱性能好的紫銅材料的散熱基板2的，以增強散熱基板2的導熱。熱管組8在制作過程中均被折彎成U形，熱管組8的一端與散熱基板2的內側面2a焊接，散熱基板2的外側面2b設有安裝槽3。熱管組8穿透焊接整個翅片組9。?可根據需要設置翅片組9中翅片的數量，為了達到最優的散熱效果，翅片之間互相平行設置。

圖4是本發明的實施例中散熱裝置的內部結構仰視示意圖。

如圖4所示，散熱基板2的內側面2a上設有溝槽10，為了使接觸面加大，熱管組8的一端被打扁形成導入端部8a嵌入焊接在溝槽10內。

熱管組8采用兩種不同長度的第一熱管組11、第二熱管組12，第一熱管組11中包含六根較長熱管13，第二熱管組12中包含六根較短熱管14?。六根較長熱管13和六根較短熱管14在制作過程中均被折彎成U形。?

翅片組9中設置有與第一熱管組11、第二熱管組12對應的第一貫穿孔組15、第二貫穿孔組16，第一貫穿孔組15包含分別與六根較長熱管13對應的六個第一貫穿孔17，第二貫穿孔組16包含分別與六根較短熱管14對應的六個第二貫穿孔18，上述第一貫穿孔組15和上述第二貫穿孔組16平行穿透于整個在翅片組9。