[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號： | 201310062709.X | 申請日： | 2013-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN103429047A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 崔曉鈺;馬柯;于洋 | 申請（專利權）人： | 上海理工大學 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海德昭知識產權代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種對電子器件進行散熱的散熱裝置，其特征在于，包括：
基板部，一面設有安裝所述電子器件的安裝槽，另一面設有溝槽；
散熱部，包括至少復數個翅片平行設置組成的翅片組、至少復數個由至少復數個熱管組成的熱管組，所述熱管組嵌入焊接在所述溝槽內且穿插焊接在所述翅片組中；?
氣流形成部，包括至少一個產生氣流的風扇、使所述氣流沿所述翅片組集中的風道圍護構件，
其中，所述翅片組設有至少復數個對應于所述熱管組穿插焊接的貫穿孔組，所述貫穿孔組設有至少復數個貫穿孔，所述貫穿孔的數量與所述熱管的數量對應，
所述氣流形成部安裝在與所述翅片相垂直的一側面，所述貫穿孔組與所述一側面的距離互異。
2.根據權利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于：
還包括，設有通風口、設置在所述通風口處的濾網、以及安裝支架的封裝外殼部。
3.根據權利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于：
其中，所述熱管組設有導入端部，所述導入端部的形狀與所述溝槽的形狀嵌合。
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