[發明專利]一種封裝工藝

無效

• 申請號: 201310061456.4
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103151278A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 張童龍;沈海軍;張衛紅
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本發明涉及封裝領域，具體涉及一種封裝工藝。

背景技術

半導體封裝倒裝焊接的常規做法是圓片廠提供帶有焊點的圓片，封裝廠根據功能需要在芯片上制作凸點，凸點一般為銅柱或金凸點，再將帶有凸點的芯片通過回流或熱壓的方式倒裝焊接在基板或框架上。現有的方式在芯片上制作凸點，生產成本高，封裝廠投入大，工藝流程長。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明實施例的目的是針對上述現有技術的缺陷，提供一種減少封裝流程，降低封裝成本及周期的封裝工藝。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案是：

一種封裝工藝，包括以下步驟：

通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。

所述倒裝焊接為超聲熱壓焊接。

本發明提供的優選方案：一種封裝工藝，包括以下步驟：

在基板金手指上設置基板焊盤，利用鍵合設備在基板焊盤上超聲焊接基板凸點；

將不導電連接膠涂覆在凸點基板正面；

再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在基板上。

進一步地，還包括在芯片與基板之間填充膠水。

本發明提供的優選方案：一種封裝工藝，包括以下步驟：

利用鍵合設備在框架端子上超聲焊接框架凸點；

再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在框架上；

最后進行塑封。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明利用已有鍵合設備的超聲熱壓工藝在基板/框架上完成凸點制作，芯片上無需安排凸點制作，后工序完成熱壓/超聲熱壓倒裝的方法，可以發揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有Flip?Chip（倒裝封裝）基板結構示意圖。

圖2是本發明實施例提供的含凸點的FC基板結構示意圖；

圖3是涂覆有NCP膠的凸點基板結構示意圖；

圖4是芯片倒裝焊接于凸點基板的結構示意圖；

圖5是現有框架結構示意圖；

圖6是本發明實施例提供的含凸點的框架結構示意圖；

圖7是芯片倒裝焊接于凸點框架的結構示意圖；

圖8是本發明實施例提供的工藝流程圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供一種封裝工藝，包括以下步驟：

通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。

本發明的方法利用已有鍵合設備的超聲熱壓工藝在基板或框架上完成凸點制作，可以發揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。

優選的，可以采用為超聲熱壓焊接方式進行倒裝焊接。

參見圖1、圖2、圖3、圖4和圖8，本發明提供的一種方案：一種封裝工藝，包括以下步驟：

在基板100的金手指上設置基板焊盤101，利用鍵合設備在基板焊盤101上超聲焊接基板凸點102，得到凸點基板103；