[發(fā)明專利]一種封裝工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310061456.4
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103151278A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 張童龍;沈海軍;張衛(wèi)紅
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指和/或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述倒裝焊接為超聲熱壓焊接。

3.根據(jù)權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

在基板金手指上設置基板焊盤，利用鍵合設備在基板焊盤上超聲焊接基板凸點；

將不導電連接膠涂覆在凸點基板正面；

再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點基板上。

4.根據(jù)權利要求3所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

在芯片與基板之間填充膠水。

5.根據(jù)權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

利用鍵合設備在框架端子上超聲焊接框架凸點；

再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點框架上；

最后進行塑封。