[發明專利]液體噴出頭的制造方法及液體噴出頭

有效

• 申請號: 201310061378.8
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103287104A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 大平賢利
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

技術領域

本發明涉及用于噴出諸如墨等液體以進行記錄操作的液體噴出頭的制造方法以及液體噴出頭。

背景技術

迄今，如圖5至圖6B所示，以噴墨記錄設備為代表的液體噴出設備中使用的液體噴出頭已經設置有記錄元件基板1、流路5和支撐構件6。記錄元件基板1設置有噴墨口，并且支撐構件6具有用于供給墨的流路5。硅基板通常被用作記錄元件基板1，并且支撐構件6由樹脂制成。

如圖5所示，利用粘接劑2粘合并固定記錄元件基板1的方法被用作將記錄元件基板1固定到支撐構件6的方法。通過諸如分配（dispensing）法或轉印法等方法涂布粘接劑。

這里，特別地考慮具有多個流路5的彩色記錄元件基板1。當記錄元件基板1被粘合并固定時，粘接劑2被壓貼在記錄元件基板1的背面并且展開。必須控制粘接劑2的高度，使得流路5不會由于粘接劑的擠出（squeeze-out）而過度地變窄。如果粘接劑2在各部分處的高度不均一，則存在可能出現粘合失敗而使粘接劑2泄漏到外部或者內部（分色壁之間）的可能性。

日本特開2006-212902號公報公開了如下方法：通過在支撐構件6的粘接劑涂布部上設置V形凹槽而在剛涂布粘接劑之后即保持圖案，從而能夠涂布具有等高度的少量粘接劑并且防止粘接劑展開。

然而，即使當根據日本特開2006-212902號公報公開的方法穩定了粘接劑的涂布高度時，在某些情況下，例如在圖5所示的情形下仍可能出現外部泄漏。由于支撐構件6由塑料成形，所以分色壁4的寬度窄化在制造上受到限制。另外，從氣泡釋放能力（自然地釋放墨中的氣泡所必需的寬度）的角度看，必須確保流路5具有一定寬度。

由于分色壁4和流路5各自的原因，分色壁4和流路5的寬度窄化受到限制。然而，為了降低獲得的液體噴出頭的成本率，被粘合并固定到支撐構件6的記錄元件基板1傾向于使其寬度20變窄。作為該窄化技術發展的結果，已經出現了如下可能性：可能發生如圖6B所示的記錄元件基板1的外部與粘接劑2不接觸的外泄漏缺陷21。這里，圖6B是沿著圖6A的線6B-6B截取的截面圖。

當增加粘接劑2的擠出量時，能夠抑制外泄漏缺陷21。然而，如果粘接劑2被過度擠出，則被擠出的粘接劑2將使流路5變窄，因此考慮氣泡釋放能力時粘接劑的被擠出量不能超過一定量。因此，存在如下需求：通過液體噴出頭的另一制造方法來確保外部處的粘合而不引起外部泄漏。

發明內容

根據本發明，設置一種液體噴出頭的制造方法，所述液體噴出頭包括：記錄元件基板，其具有設置有液體用噴出口的主面；和支撐構件，其具有用于將所述液體供給到所述記錄元件基板的多個流路，所述支撐構件具有分色壁和外壁，所述記錄元件基板具有比所述支撐構件的寬度窄的寬度，通過使所述記錄元件基板的外側面的下邊沿著與所述主面垂直的方向平移所形成的平面，與所述外壁的頂面在從所述外壁的頂面的內緣起的向外預定距離的位置處具有相交線，所述方法包括：粘接劑涂布步驟，以粘接劑在所述相交線處的表面高度比所述粘接劑在從所述分色壁的頂面的內緣起的向外所述預定距離的位置處的表面高度高的方式，將所述粘接劑涂布到所述外壁的頂面和所述分色壁的頂面；以及記錄元件基板粘接步驟，利用所述粘接劑將所述記錄元件基板粘合并固定到所述支撐構件。

一種液體噴出頭，其包括：記錄元件基板，其具有設置有液體用噴出口的主面；和支撐構件，其具有用于將所述液體供給到所述記錄元件基板的多個流路，其中，所述支撐構件具有分色壁和外壁，所述記錄元件基板具有比所述支撐構件的寬度窄的寬度，通過使所述記錄元件基板的外側面的下邊沿著與所述主面垂直的方向平移而形成的平面，與所述外壁的頂面在從所述外壁的頂面的內緣起的向外預定距離的位置處具有相交線，以粘接劑在所述相交線處的表面高度比所述粘接劑在從所述分色壁的頂面的內緣起的向外所述預定距離的位置處的表面高度高的方式，將所述粘接劑涂布到所述外壁的頂面和所述分色壁的頂面，并且利用所述粘接劑將所述記錄元件基板粘合并固定到所述支撐構件。