[發明專利]液體噴出頭的制造方法及液體噴出頭有效
| 申請號: | 201310061378.8 | 申請日: | 2013-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN103287104A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 大平賢利 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/16 | 分類號: | B41J2/16 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所 11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 噴出 制造 方法 | ||
1.一種液體噴出頭的制造方法,所述液體噴出頭包括:記錄元件基板,其具有設置有液體用噴出口的主面;和支撐構件,其具有用于將所述液體供給到所述記錄元件基板的多個流路,所述支撐構件具有分色壁和外壁,所述記錄元件基板具有比所述支撐構件的寬度窄的寬度,通過使所述記錄元件基板的外側面的下邊沿著與所述主面垂直的方向平移所形成的平面,與所述外壁的頂面在從所述外壁的頂面的內緣起的向外預定距離的位置處具有相交線,所述方法包括:粘接劑涂布步驟,以粘接劑在所述相交線處的表面高度比所述粘接劑在從所述分色壁的頂面的內緣起的向外所述預定距離的位置處的表面高度高的方式,將所述粘接劑涂布到所述外壁的頂面和所述分色壁的頂面;以及記錄元件基板粘接步驟,利用所述粘接劑將所述記錄元件基板粘合并固定到所述支撐構件。
2.根據權利要求1所述的制造方法,其中,在所述粘接劑涂布步驟中,所述粘接劑在所述外壁的頂面的涂布速度比在所述分色壁的頂面的涂布速度慢。
3.根據權利要求1所述的制造方法,其中,在所述粘接劑涂布步驟中,用于將所述粘接劑涂布到所述外壁的頂面的涂布針的直徑比用于將所述粘接劑涂布到所述分色壁的頂面的涂布針的直徑大。
4.根據權利要求1所述的制造方法,其中,在所述外壁的頂面設置朝向內側的傾斜。
5.一種液體噴出頭,其包括:記錄元件基板,其具有設置有液體用噴出口的主面;和支撐構件,其具有用于將所述液體供給到所述記錄元件基板的多個流路,其中,所述支撐構件具有分色壁和外壁,所述記錄元件基板具有比所述支撐構件的寬度窄的寬度,通過使所述記錄元件基板的外側面的下邊沿著與所述主面垂直的方向平移而形成的平面,與所述外壁的頂面在從所述外壁的頂面的內緣起的向外預定距離的位置處具有相交線,以粘接劑在所述相交線處的表面高度比所述粘接劑在從所述分色壁的頂面的內緣起的向外所述預定距離的位置處的表面高度高的方式,將所述粘接劑涂布到所述外壁的頂面和所述分色壁的頂面,并且利用所述粘接劑將所述記錄元件基板粘合并固定到所述支撐構件。
6.根據權利要求5所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的寬度比所述分色壁的寬度寬。
7.根據權利要求5所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的頂面比所述分色壁的頂面高。
8.根據權利要求5所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的頂面的中央部與周緣部是具有不同高度的平面,并且所述中央部比所述周緣部高。
9.根據權利要求5所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的頂面具有朝向內側的傾斜。
10.根據權利要求9所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的頂面具有反向傾斜,所述反向傾斜的長度比所述朝向內側的傾斜的長度小。
11.根據權利要求5所述的液體噴出頭,其中,所述外壁的頂面的內側部和外側部是具有不同高度的平面,并且所述內側部的高度比所述外側部的高度低。
12.一種液體噴出頭的制造方法,所述液體噴出頭包括:基板,其具有用于產生噴出液體用的能量的元件和用于將所述液體供給到所述元件的并列延伸的第一供給口和第二供給口;以及支撐構件,所述支撐構件具有與所述第一供給口連通的第一開口部和與所述第二供給口連通的第二開口部,并且所述支撐構件支撐所述基板,所述制造方法包括:
將粘接劑涂布到所述支撐構件中的所述第一開口部與所述第二開口部之間的第一區域和所述支撐構件的所述第一開口部的外側的第二區域的第一步驟,以及
以所述第一供給口和所述第二供給口分別與所述第一開口部和所述第二開口部連通的方式利用粘接劑將所述基板接合到所述支撐構件的第二步驟,
其中,在所述第一步驟中,涂布到所述第二區域的粘接劑的高度比涂布到所述第一區域的粘接劑的高度高。
13.根據權利要求12所述的制造方法,其中,所述支撐構件具有與形成在所述基板中的第三供給口連通的第三開口部,并且所述第二開口部配置在所述第一開口部與所述第三開口部之間。
14.根據權利要求13所述的制造方法,其中,從所述支撐構件的一個端部起順次配置所述第一開口部、所述第二開口部和所述第三開口部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能株式會社,未經佳能株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310061378.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





