[發明專利]切割用粘合片

無效

• 申請號: 201310060678.4
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103289586A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 杉村敏正;土生剛志;龜井勝利
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J123/14;C09J123/10;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及一種切割用粘合片。

背景技術

由硅、鎵、砷等形成的半導體晶圓以大直徑狀態被制造，在表面形成圖案后磨削背面，通常，晶圓的厚度被磨薄至100~600μm左右，進而切割分離（dicing）為元件小片（半導體芯片），進而轉移至安裝工序。在這樣的半導體晶圓的制造工序中，粘合片被廣泛使用。例如，在切割工序中，為了固定半導體晶圓而使用切割用粘合片。

通常，在切割工序中通過切割刀片切割半導體晶圓。此時，由切割用粘合片產生切削屑時，該切削屑污染半導體芯片以及其它的部件，降低電子元件的可靠性以及產量。作為使由切割用粘合片產生的切削屑減少的技術，提出了通過使用具有特定的構造且具有高熔點的烯烴系熱塑性彈性體作為基材薄膜來減少基材薄膜來源的切削屑的技術（專利文獻1）。但是，即使使用了這樣的技術也不能消除切割刀片帶出粘合劑而產生的粘合劑來源的切削屑。另外，提出了具備高彈性模量的粘合粘接劑層的切割用粘合片（專利文獻2）。但是，即使是該技術，減少切削屑的效果也不充分。另外，高彈性模量的粘合粘接劑層不具有充分的粘合力，即使是該技術也不能解決這個問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-7654號公報

專利文獻2：日本特開2005-159069號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述以往的問題而作出的，其目的在于提供一種切割工序中切削屑的產生受到抑制的切割用粘合片。

用于解決問題的方案

本發明的切割用粘合片具備包含非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物的粘合劑層，該非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物的重均分子量（Mw）為200,000以上，該丙烯-（1-丁烯）共聚物的分子量分布（Mw/Mn）為3以下。

在優選的實施方式中，上述粘合劑層還包含結晶聚丙烯系樹脂。

在優選的實施方式中，相對于上述非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物和該結晶聚丙烯系樹脂的總量，上述結晶聚丙烯系樹脂的含有比率為50重量%以下。

在優選的實施方式中，上述粘合劑層在20℃下的儲能模量（G’）為0.5×10⁶Pa~1.0×10⁸Pa。

在優選的實施方式中，本發明的切割用粘合片還具備基材層。

在優選的實施方式中，相對于上述粘合劑層和該基材層的總厚度，上述基材層的厚度為10%~90%。

在優選的實施方式中，本發明的切割用粘合片是將上述粘合劑層與上述基材層一次性成形而得到的。

發明的效果

根據本發明，通過具備包含具有特定的重均分子量以及分子量分布的非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物的粘合劑層，可以提供切割工序中切削屑的產生受到抑制的切割用粘合片。

附圖說明

圖1是本發明優選的實施方式的切割用粘合片的截面示意圖。

附圖標記說明

10粘合劑層

20基材層

100切割用粘合片

具體實施方式

A.切割用粘合片的整體構成

圖1是本發明優選的實施方式的切割用粘合片的截面示意圖。切割用粘合片100具備粘合劑層10。粘合劑層10包含非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物。本發明的切割用粘合片既可以是粘合劑層10的單層片，還可以如圖1所示具備基材層20。

切割用粘合片100的厚度優選為50μm~300μm，進一步優選為75μm~200μm，特別優選為75μm~125μm。