[發明專利]切割用粘合片無效
| 申請號： | 201310060678.4 | 申請日： | 2013-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN103289586A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 杉村敏正;土生剛志;龜井勝利 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J123/14;C09J123/10;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種切割用粘合片，其具備包含無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的粘合劑層，
該無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的重均分子量（Mw）為200,000以上，該丙烯-（1-丁烯）共聚物的分子量分布（Mw/Mn）為3以下。
2.根據權利要求1所述的切割用粘合片，其中，所述粘合劑層還包含結晶性聚丙烯系樹脂。
3.根據權利要求2所述的切割用粘合片，其中，相對于所述無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物和該結晶性聚丙烯系樹脂的總量，所述結晶性聚丙烯系樹脂的含有比率為50重量%以下。
4.根據權利要求1或2所述的切割用粘合片，其中，所述粘合劑層在20℃下的儲能模量（G’）為0.5×106Pa~1.0×108Pa。
5.根據權利要求1或2所述的切割用粘合片，其還具備基材層。
6.根據權利要求5所述的切割用粘合片，其中，相對于所述粘合劑層和該基材層的總厚度，所述基材層的厚度為10%~90%。
7.根據權利要求5所述的切割用粘合片，其是將所述粘合劑層與所述基材層一次性成形而得到的。
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