[發(fā)明專利]基底單元以及具有該基底單元的盤驅(qū)動裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310059379.9
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103390414A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐伯信太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)株式會社
• 主分類號: G11B17/02
• 分類號: G11B17/02;G11B19/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種被用于馬達(dá)以及盤驅(qū)動裝置等的基底單元。

背景技術(shù)

以往，在硬盤驅(qū)動裝置等盤驅(qū)動裝置中搭載使盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)。盤驅(qū)動裝置具有盤、機(jī)殼、定子、FPC（柔性印刷電路板）等。機(jī)殼具有外罩部和基底部等。

發(fā)明內(nèi)容

近些年，盤驅(qū)動裝置追求著更薄型且小型化。尤其為了將即使在盤驅(qū)動裝置中也屬于小型的2.5型且7mm厚度以下的盤驅(qū)動裝置進(jìn)行薄型化，需要將配置在機(jī)殼或機(jī)殼內(nèi)部的馬達(dá)自身變薄。一般來講，馬達(dá)具有輪轂、線圈、定子鐵芯、配線基板和基底部等。在組裝馬達(dá)時，這些部件分別在軸向重疊配置。為了將馬達(dá)自身變薄，需要將這些中的各部件分別變薄。引出線從線圈被引出并焊接在配線基板上。但是，如果將馬達(dá)整體薄型化的話，因?yàn)閷⑴渚€基板也小型化，所以與使用較大的配線基板時相比，將配線基板配置在基底部上的作業(yè)變難。

并且，將引出線焊接到配線基板上時，需要將配線基板固定在基底部上。配線基板通過在配線基板上配置的粘結(jié)材等固定于基底部。但是，如果將配線基板小型化，則在基底部上的配線基板的定位作業(yè)變難。其結(jié)果是，導(dǎo)致將配線基板以位置偏移的狀態(tài)固定于基底部。

因此，將配線基板固定在基底部所規(guī)定的位置的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)將馬達(dá)整體的高度降低。

本申請發(fā)明所例示的第一發(fā)明為一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，所述基底單元具有定子、配線基板、基底部，所述定子具有多個線圈，所述配線基板與所述定子電連接，所述基底部包括筒部、第一凹部和多個第一貫通孔，所述筒部配置有所述定子，所述第一凹部在所述基底部的上表面?zhèn)纫試@所述筒部的方式配置，多個所述第一貫通孔配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，所述配線基板包括連接部、供電部和延伸部，所述連接部具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)?，所述供電部配置在所述基底部的下表面?zhèn)龋鲅由觳窟B接所述連接部和所述供電部，所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊，從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)，被焊接到所述焊盤部，且在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置粘結(jié)所述連接部和所述底部的第一粘結(jié)層，且在所述供電部與所述基底部的下表面之間，配置粘結(jié)所述供電部和所述基底部的下表面的第二粘結(jié)層。

本申請發(fā)明所例示的第二發(fā)明為一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，該基底單元具有定子、配線基板和基底部，所述定子具有多個線圈，所述配線基板與所述定子電連接，所述基底部包括筒部、第一凹部和多個第一貫通孔，所述筒部配置有所述定子，所述第一凹部在所述基底部的上表面?zhèn)纫試@所述筒部的狀態(tài)配置，多個所述第一貫通孔配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，所述配線基板包括連接部、供電部和延伸部，所述連接部具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)?，所述供電部配置在所述基底部的下表面?zhèn)?，所述延伸部連接所述連接部和所述供電部，所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊，從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)，被焊接在所述焊盤部，且在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置有粘結(jié)所述連接部與所述底部的第一粘結(jié)層，且在所述供電部與所述基底部下表面之間配置粘結(jié)所述供電部與所述基底部下表面的第二粘結(jié)層，在所述延伸部的與所述基底部上表面對置的面與所述基底部上表面之間配置粘結(jié)所述延伸部的與所述基底部上表面對置的面和所述基底部上表面的第三粘結(jié)層。