[發明專利]基底單元以及具有該基底單元的盤驅動裝置

無效

• 申請號: 201310059379.9
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103390414A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 佐伯信太郎
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: G11B17/02
• 分類號: G11B17/02;G11B19/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種能夠用于盤驅動裝置的基底單元，其特征在于該基底單元具有：

定子，其具有多個線圈；

配線基板，其與所述定子電連接；以及

基底部，

所述基底部包括：

筒部，其配置有所述定子；

第一凹部，其在所述基底部的上表面側，以圍繞所述筒部的狀態配置；以及

多個第一貫通孔，它們配置在所述第一凹部內，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，

所述配線基板包括：

連接部，其具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面側；

供電部，其配置在所述基底部的下表面側；以及

延伸部，其連接所述連接部與所述供電部，

所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊，

從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，

所述引出線在所述第一貫通孔內被焊接到所述焊盤部，

在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置有粘結所述連接部與所述底部的第一粘結層，

在所述供電部與所述基底部的下表面之間，配置有粘結所述供電部與所述基底部的下表面的第二粘結層。

2.根據權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一粘結層配置在所述焊盤部的周圍。

3.根據權利要求2所述的基底單元，其特征在于，

所述焊盤部與相鄰的所述焊盤部隔著間隙配置，

所述第一粘結層配置于所述間隙。

4.根據權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一粘結層為片狀的粘結材或者粘結劑，

在所述連接部中，所述第一粘結層配置在至少一個所述焊盤部的周圍或者至少一組相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間中的至少任一方。

5.根據權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一粘結層為片狀的粘結材或者粘結劑，

在所述第一凹部中，所述第一粘結層配置在至少一個第一貫通孔的邊緣的周圍或者相鄰的一組所述第一貫通孔與所述第一貫通孔之間中的至少任一方。

6.根據權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

第一粘結層配置在所述焊盤部的周圍以及相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間。

7.根據權利要求6所述的基底單元，其特征在于，

所述第一粘結層還配置在所述連接部與所述延伸部連接的部分。

8.根據權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述基底部還包括第二貫通孔，該第二貫通孔配置于所述第一凹部內，且貫通所述基底部的上表面與所述基底部的下表面，

所述延伸部從所述基底部的上表面通過所述第二貫通孔而配置在所述基底部的所述下表面。

9.根據權利要求8所述的基底單元，其特征在于，

在所述第一凹部配置有沿以所述筒部為中心的周向延伸的第二凹部，

在所述第二凹部配置有所述連接部的至少一部分。

10.根據權利要求9所述的基底單元，其特征在于，

在所述第一凹部配置有容納所述多個線圈的線圈容納部，

在所述第二凹部配置有所述第一貫通孔。

11.根據權利要求9所述的基底單元，其特征在于，

在所述第一凹部形成有從所述第二凹部朝向所述第二貫通孔延伸的第三凹部，

所述延伸部從所述第三凹部通過所述第二貫通孔配置在所述基底的所述下表面。

12.根據權利要求8所述的基底單元，其特征在于，

在所述延伸部與所述基底部的上表面之間配置有第三粘結層。

13.根據權利要求12所述的基底單元，其特征在于，

所述配線基板包括：

外罩層，其與所述第一粘結層或者所述第三粘結層接觸；

導線層，其位于配置有所述第一粘結層或者所述第三粘結層的一側的相反側，且配置在所述外罩層的下面；以及

基底層，其位于所述外罩層的相反側，且配置在所述導線層的下面，與所述第二粘結層接觸。

14.根據權利要求13所述的基底單元，其特征在于，

不在通過所述延伸部的所述第二貫通孔的部位配置所述第二粘結層以及所述第三粘結層中的至少任一方。