[發(fā)明專利]SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310057671.7
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN103137499A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶慧娟
• 申請（專利權(quán)）人: 南通皋鑫科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的一種生產(chǎn)工藝，具體地說,本發(fā)明屬于SOD123封裝形式的貼片電子元件的生產(chǎn)制造工藝。

技術(shù)背景

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品也有向多功能小型化方向發(fā)展，電子元器件的組裝方式也發(fā)生了改變，許多高集成度小型化的電氣線路板大都采用貼片安裝的形式，其線路板上的電子元器件如電阻、電容和晶體管等均使用貼片元件來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的通孔元器件，目前貼片元件生產(chǎn)相對設(shè)備較復(fù)雜且廢品率高，如何生產(chǎn)出體積小、材料成本相對較低、可以自動貼片和符合小型化自動化發(fā)展需要的電子元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程是本發(fā)明所要解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)備簡單、工藝合理的SOD123封裝元件的生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，工藝流程包括：1）上框架點(diǎn)焊膏、2）晶片篩裝、3）下框架裝填和合模、4）進(jìn)爐焊接、5）焊后整形、6）注塑成型和7）包裝，所述的上框架點(diǎn)焊膏工序是將焊膏點(diǎn)注在上引線框架的焊盤點(diǎn)上，上引線框架由單片框架單元連接成引線框架銅帶，單片框架單元包括晶片焊盤點(diǎn)、引腳和定位孔；晶片篩裝工序是通過晶片篩裝模板將晶片放置在點(diǎn)有焊膏的上引線框架的晶片焊盤點(diǎn)上，所述的晶片篩裝模板包括晶片篩裝盤、模板框、吸氣孔和定位孔，晶片篩裝盤固定于模板框上方，模板框?yàn)槊荛]空腔，模板框側(cè)面有吸氣孔，吸氣孔通過氣管與真空泵相連，使模板框的密閉空腔形成真空負(fù)壓，晶片篩裝盤上有晶片定位座，將SOD123封裝晶片放置于晶片篩裝盤上，通過搖動封裝晶片篩裝模板，使晶片落入晶片定位座內(nèi)，開啟吸氣真空泵，在模板框的密閉空腔形成真空負(fù)壓使晶片固定在定位座內(nèi)，倒置封裝晶片篩裝模板，使晶片篩裝盤與引線框架相對應(yīng)，通過定位孔與引線框架對齊，關(guān)閉吸氣真空泵，晶片定位座內(nèi)的晶片掉落到引線框架的焊膏點(diǎn)上；

所述的下框架裝填和合模工序是將下引線框架裝填下框架固定模具內(nèi)，上框架固定模具和下框架固定模具上有用SOD123封裝元件基座的固定槽，上框架固定模具和下框架固定模具呈鏡面對稱，上框架固定模具和下框架固定模具合模組成固定模具，上引線框架上的晶片焊盤點(diǎn)加注焊膏由4臺焊膏加注機(jī)同時(shí)進(jìn)行，焊膏加注在芯片固定位置，晶片篩裝工序是將芯片通過與上框架配套的篩盤將晶片放置在焊膏點(diǎn)上，下框架裝填和合模工序是將SOD123封裝元件基座的另一面固定安放在下框架的固定槽上，上下框架按對應(yīng)位置合模，使晶片固定在兩片封裝元件基座內(nèi)，焊接采用回流爐焊接，將合模的模具進(jìn)入回流爐內(nèi)加熱焊接固化，焊接后的半成品進(jìn)入下道工序注塑成型，該工序由排料、預(yù)熱和注塑工序組成，注塑成型進(jìn)行包裝，其包裝形式可用于自動貼片機(jī)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1.工藝可靠，效率高；

2.設(shè)備簡單，成本低。

附圖說明

圖1為SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝流程圖；

圖2為SOD123封裝元件引線框架局部示意圖；

圖3為SOD123封裝晶片篩裝模板外型示意圖。

圖中：模板框1、晶片篩裝盤2、晶片定位座3、吸氣孔4和定位孔5、晶片焊盤點(diǎn)6、引腳7和定位孔8。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)描述：

如圖所示為SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝流程圖

該工藝流程包括：1）上框架點(diǎn)焊膏、2）晶片篩裝、3）下框架裝填和合模、4）進(jìn)爐焊接、5）焊后整形、6）注塑成型和7）包裝。各工序具體功能如下：

1）上框架點(diǎn)焊膏工序：在上框架固定模具的固定槽上順序放置封裝元件的上引線框架，通過封裝元件上引線框架上的定位孔固定在上框架的固定槽上，上框架固定模具上設(shè)有多條固定槽，由焊膏加注機(jī)對封裝元件基座上的晶片焊盤點(diǎn)加注焊膏，焊膏加注機(jī)有4臺可同時(shí)進(jìn)行加注。

2）晶片篩裝工序：該工序的功能是將晶片準(zhǔn)確地放置到封裝元件基座的晶片安裝點(diǎn)上，通過與上框架配套的篩盤將晶片放置在焊膏點(diǎn)上。

3）下框架裝填和合模工序：在下框架的固定槽上裝填另一片封裝元件基座，通過合模工序?qū)⑸峡蚣芎拖驴蚣芎显谝黄穑狗庋b元件基座上的晶片安裝點(diǎn)合在一起。

4）進(jìn)爐焊接工序：把合模的固定模具進(jìn)入回流爐焊接，經(jīng)過一定的時(shí)間和溫度焊接，使上下2片封裝元件基座與中間的芯片焊接在一起。

5）焊后整形工序：回流爐焊接完成后，將焊接后的元件從固定模具中取出，進(jìn)行整形檢查，剔除不合格元件。