[發(fā)明專利]SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310057671.7
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN103137499A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 陶慧娟
• 申請（專利權）人: 南通皋鑫科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，其特征在于：工藝流程包括：

1）上框架點焊膏

????首先將上引線框架固定在上框架固定模具內，上引線框架由單片框架單元連接成引線框架銅帶，單片框架單元包括晶片焊盤點、引腳和定位孔，由焊膏加注機將焊膏點注在上引線框架的晶片焊盤點上；

2）晶片篩裝

晶片篩裝工序是通過晶片篩裝模板將晶片放置在點有焊膏的上引線框架的晶片焊盤點上，所述的晶片篩裝模板包括晶片篩裝盤、模板框、吸氣孔和定位孔，晶片篩裝盤固定于模板框上方，模板框為密閉空腔，模板框側面有吸氣孔，吸氣孔通過氣管與真空泵相連，使模板框的密閉空腔形成真空負壓，晶片篩裝盤上有晶片定位座，將SOD123封裝晶片放置于晶片篩裝盤上，通過搖動封裝晶片篩裝模板，使晶片落入晶片定位座內，開啟吸氣真空泵，在模板框的密閉空腔形成真空負壓使晶片固定在定位座內，倒置封裝晶片篩裝模板，使晶片篩裝盤與引線框架相對應，通過定位孔與引線框架對齊，關閉吸氣真空泵，晶片定位座內的晶片掉落到上引線框架的焊膏點上；

?3）下框架裝填和合模

????下框架裝填和合模工序是將下引線框架裝填在下框架固定模具內，上框架固定模具和下框架固定模具上有SOD123封裝元件引線框架的固定槽，上框架固定模具和下框架固定模具呈鏡面對稱，上框架固定模具和下框架固定模具合模組成固定模具，晶片被固定在上引線框架和下引線框架的晶片焊盤點之間；

4）進爐焊接

5）焊后整形

6）注塑成型

7）包裝。

2.根據(jù)權利要求1所述的SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，其特征在于：上框架點焊膏由4臺焊膏加注機同時進行。

3.根據(jù)權利要求1所述的SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，其特征在于：焊接采用回流爐焊接。

4.根據(jù)權利要求1所述的SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，其特征在于：注塑成型由排料、預熱和注塑工序組成。

5.根據(jù)權利要求1所述的SOD123封裝元件生產(chǎn)工藝，其特征在于：其產(chǎn)品包裝形式可用于自動貼片機。