[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201310056639.7
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103515338A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 周磊杰;岡部浩之
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及半導體模塊，特別涉及能裝配于散熱器（heat?sink）的半導體模塊。

背景技術

關于半導體模塊、特別是應對大功率的半導體模塊，為了對工作時產生的熱進行散熱，一般裝配于散熱器來進行使用。此外，為了將半導體模塊的熱有效地傳至散熱器，在半導體模塊和散熱器之間涂敷有導熱脂（grease）（例如，參照專利文獻1）。

以往，在半導體模塊的底面粘接地配置有彈性構件，利用粘接劑粘接該彈性構件和散熱器，由此將半導體模塊裝配于散熱器。

此外，通過在夾持于半導體模塊和散熱器之間的導熱脂周圍配置該彈性構件，從而還起到防止導熱脂流出的作用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008–4745號公報。

發明要解決的課題

在上述的現有技術中，用粘接劑粘接彈性構件與半導體模塊的底面以及散熱器。因而，當粘接部分由于半導體模塊的發熱等的影響而劣化時，導熱脂從劣化部位流出，無法妥當地進行半導體模塊的散熱，存在半導體模塊的性能下降的問題。

此外，在粘接部分的劣化進一步加重的情況下，還存在半導體模塊從散熱器脫落的問題。

特別是在半導體模塊的裝配角度相對于地面不是水平的情況下容易產生以上的問題。

發明內容

本發明是為了解決以上的課題而完成的，其目的在于提供一種能對夾持在半導體模塊和散熱器之間的導熱脂的流出進行抑制的半導體模塊。

用于解決課題的方案

本發明的半導體模塊是能裝配于散熱器的半導體模塊，其特征在于，具備：殼體，收容半導體模塊的結構要素；以及彈性構件，一端嵌合于殼體，另一端抵接于散熱器，利用該彈性構件在殼體和散熱器之間設置有用于夾持導熱脂的間隙。

發明效果

根據本發明，由于彈性構件嵌合于殼體而被固定，所以在殼體和散熱器之間的間隙夾持有導熱脂的情況下，能抑制由彈性構件從殼體脫離造成的導熱脂的流出。此外，能抑制由彈性構件從殼體脫離造成的半導體模塊主體的脫落。因而，能實現半導體模塊的長期使用。

附圖說明

圖1是實施方式1的半導體模塊的截面圖和底面圖。

圖2是實施方式2的半導體模塊的截面圖和底面圖。

圖3是實施方式3的半導體模塊的截面圖和底面圖。

圖4是實施方式4的半導體模塊的底面圖。

具體實施方式

<實施方式1>

<結構>

在圖1（a）、（b）中分別示出本實施方式的半導體模塊10的截面圖和底面圖。如圖1（a）所示，將本實施方式的半導體模塊10裝配于散熱器5來進行使用。再有，在半導體模塊10和散熱器5的間隙6夾持有導熱脂。

在本實施方式中，考慮半導體模塊10的裝配角度相對于地面不是水平的情況，例如，考慮裝配角度與地面垂直的情況。在圖1（a）、（b）中將x方向設為下方向。

半導體模塊10如以下那樣構成。在金屬基板4上，經由絕緣基板（未圖示）配置有例如IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transister：絕緣柵雙極晶體管）、續流二極管等半導體元件3a。在各半導體元件3a的電極和主電極3c之間用例如鋁線3b等設置有布線。以上所述的半導體模塊10的結構要素被收容于殼體2中。此外，為了密閉殼體2，在殼體2上部裝配有蓋子3d。

在殼體2的底面配置有彈性構件1。彈性構件1的一端與殼體2的底面嵌合，嵌合部分為H字形狀。此外，彈性構件1的另一端抵接于散熱器5。

如圖1（b）所示，彈性構件1沿著殼體2底面的下方向側的邊和與下方向側的邊相向的邊進行配置。特別是沿著殼體2底面的下方向側的邊配置彈性構件1，由此能抑制導熱脂由于重力而流出。

再有，彈性構件1例如是橡膠類樹脂。此外，散熱器5的材質是鋁、銅等。此外，為了效率良好地進行散熱，也可以在散熱器5形成有散熱片（fin）。

在將半導體模塊10固定于散熱器5的情況下，利用粘接劑將彈性構件1的另一端和散熱器5粘接來進行固定。或者，也可以對殼體2和散熱器5進行螺絲固定，由此將彈性構件1壓接于散熱器5來進行固定。在該情況下，因為彈性構件1預先被嵌合于殼體2，所以容易進行螺絲固定的操作。