[發明專利]半導體模塊有效
| 申請號： | 201310056639.7 | 申請日： | 2013-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN103515338A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 周磊杰;岡部浩之 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體模塊，能裝配于散熱器，其特征在于，具備：
殼體，收容所述半導體模塊的結構要素；以及
彈性構件，一端嵌合于所述殼體，另一端抵接于所述散熱器，
利用所述彈性構件在所述殼體和所述散熱器之間設置有用于夾持導熱脂的間隙。
2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，
在所述彈性構件中，與所述殼體嵌合的部分為H字形狀。
3.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，
在所述彈性構件中，與所述殼體嵌合的部分為T字形狀。
4.根據權利要求1～3的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，
所述彈性構件僅配置在所述殼體的一邊。
5.根據權利要求1～3的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，
所述彈性構件沿著所述殼體的周圍進行配置。
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