[發明專利]樹脂密封用材料及其制造方法

有效

• 申請號: 201310056524.8
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103295975A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 高瀨慎二;砂田衛
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L33/56;B29C43/18;B29B13/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

技術領域

本發明涉及使用壓縮成型用的成型模對芯片狀的電子部件進行樹脂密封時使用的、呈粉狀或粒狀的樹脂密封用材料及其制造方法。

背景技術

在對IC（Integrated?Circuit）芯片、LED（Light?Emitting?Diode）芯片、芯片電容器等芯片狀電子部件（以下稱為“芯片”。）進行樹脂密封的工序中，通過使流動性樹脂固化從而形成固化樹脂構成的密封樹脂。據此，安裝于引線框架、印刷基板等（以下稱為“基板主體”。）的芯片被樹脂密封。近年來作為樹脂密封的方法，在傳遞成型的基礎上使用壓縮成型（例如，參照專利文獻1）。與傳遞成型相比，壓縮成型具有流動性樹脂對接合用的引線施加的壓力小、能夠對應密封樹脂的薄型化等的優點。在壓縮成型中，作為流動性樹脂的原料，使用熱固性樹脂構成的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料或者在常溫下為液狀的樹脂密封用材料（液狀樹脂）。

本發明以使用熱固性樹脂構成的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料的情況為對象。對樹脂密封裝置具有的成型模的型腔供給樹脂密封用材料，通過設置在成型模中的加熱器加熱樹脂密封用材料并使其熔融，生成具有流動性的熔融樹脂（以下稱為“流動性樹脂”）。通過繼續加熱流動性樹脂并使其固化，從而在型腔中形成固化樹脂構成的密封樹脂。

然而，在這種技術領域中，近年來以下需求越來越強烈。第一個需求是對于作為完成品的電子部件（以下稱為“電子器件”。）的所謂的輕薄短小化的需求。隨之，引線的小徑化及密封樹脂的薄型化的需求更加強烈。第二個需求是伴隨著廣泛采用LED而產生的需求，具體而言如下所示。即，在電子器件之中以LED為代表的發光器件中，使用具有透光性的密封樹脂，但這種密封樹脂中殘存氣泡（空隙）時會損害光學特性。第二個需求是要求在發光器件中密封樹脂中不存在氣泡。

專利文獻1：特開2007-125783號公報（第5～9頁、第1圖）

作為密封樹脂的原材料的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料，通常轉用被使用作為傳遞成型的樹脂密封用材料的樹脂片的原材料。樹脂片通過作為原材料的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料被壓錠為圓柱狀從而形成。在傳遞成型中，通過供給到被稱為鍋的圓筒形的空間中的樹脂片被加熱并熔融從而生成熔融樹脂。生成的熔融樹脂被柱塞按壓并注入型腔中。注入型腔中的熔融樹脂通過被加熱從而固化。通過到此為止的工序，形成固化樹脂構成的密封樹脂。

在傳遞成型中，通過圓柱狀的樹脂片在鍋中被加熱從而生成熔融樹脂。因此，對于作為樹脂片的原材料的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料，并不那么要求粒徑（粒子徑）的偏差小。由此，作為樹脂片的原材料在壓縮成型中使用的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料的粒徑在多數情況下具有較大偏差。此外，在本申請文件中，“粉狀或粒狀”這一用語包括微粉狀、顆粒狀、粒狀、短棒狀、塊狀、小板狀、類似球的形狀的不確定的形狀（例如，扭曲的形狀、不規則的形狀、具有凹凸的形狀）等。以后，作為“粉狀或粒狀的樹脂密封用材料”的總稱適宜使用粒狀樹脂摂這一用語。

然而，本申請所涉及的發明的發明人等發現以下情況。第一個發現是樹脂密封用材料的粒徑具有從μm級至2～3mm程度這樣大的偏差。

第二個發現是使用具有上述大的偏差的樹脂密封用材料時，供給到型腔中的樹脂密封用材料具有在型腔底面（型腔中的內底面）上被配置為斑塊狀（不均等地混亂）的傾向。特別是使用具有大的偏差的樹脂密封用材料欲制造密封樹脂的厚度（是指從基板主體的上表面到密封樹脂的上表面的尺寸）的目標值t為t＝0.2～0.3mm程度的封裝時這種傾向顯著，這種情況下，應供給到型腔中的樹脂密封用材料少量而引起被配置為斑塊狀的傾向強。這種情況下，關于粒徑具有大的偏差的樹脂密封用材料會在型腔底面上不均勻地配置。由此引起在型腔中，在樹脂密封用材料熔融生成的流動性樹脂中浸漬芯片的過程中不均勻存在的流動性樹脂會流動。流動性樹脂的流動成為引線的變形、密封樹脂中的未填充（換言之氣泡）等發生的原因。

第三個發現是存在具有突出大的粒徑（例如，10t程度：t為如上所述的密封樹脂的厚度的目標值）的粒狀的樹脂密封用材料時，在該樹脂密封用材料未充分熔融的階段中會與引線接觸。這種與引線的接觸引起引線的變形。

第四個發現是組合擋板與狹縫部件將樹脂密封用材料供給到型腔中時（例如，參照專利文獻1），具有突出大的粒徑的樹脂密封用材料的存在引起流動性樹脂的重量的增加。據此，封裝中的密封樹脂的厚度t的偏差變大。