[發明專利]樹脂密封用材料及其制造方法

有效

• 申請號: 201310056524.8
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103295975A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 高瀨慎二;砂田衛
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L33/56;B29C43/18;B29B13/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種樹脂密封用材料，在使用被設置于樹脂密封裝置并具有型腔的壓縮成型用的成型模通過密封樹脂對電子部件進行樹脂密封時被使用作為所述密封樹脂的原材料，包含樹脂材料且呈粉狀或粒狀，所述樹脂密封用材料的特征在于，

在對所述密封樹脂的厚度的目標值t（mm）設定第一規格的情況下所述樹脂密封用材料的粒徑D滿足D≤a×t（mm）這一第二規格，

所述第一規格為0.03（mm）≤t≤1.2（mm），其中a為正實數。

2.根據權利要求1所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述第一規格為0.05（mm）≤t≤1.0（mm）。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述第二規格通過根據拍攝所述樹脂密封用材料得到的圖像計算出投影面積，將該投影面積的面積等效圓直徑處理作為所述粒徑D從而被適用，

所述a的值為3.0。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，利用氣流產生的離心力或利用篩判斷所述樹脂密封用材料是否滿足所述第二規格。

5.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述樹脂材料具有熱固性。

6.根據權利要求5所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述樹脂材料包括環氧系樹脂或硅系樹脂。

7.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述樹脂材料具有透光性。

8.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，該樹脂密封用材料包括至少具有所述樹脂材料、添加劑和填充劑的第一規格內材料，

所述樹脂材料為粉狀或粒狀，

所述第一規格內材料為至少所述樹脂材料、所述添加劑和所述填充劑被混煉并粉碎而成的粉碎物根據所述第二規格（D≤a×t（mm））分揀的結果判斷為滿足所述第二規格的材料。

9.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，該樹脂密封用材料包括至少具有所述樹脂材料、添加劑和填充劑的第二規格內材料，

所述樹脂材料為粉狀或粒狀，

所述第二規格內材料為至少所述樹脂材料、所述添加劑和所述填充劑被混煉并粉碎而成的第一粉碎物根據所述第二規格（D≤a×t（mm））分揀的結果判斷為不滿足所述第二規格的規格外材料被進一步粉碎，生成第二粉碎物之后，該第二粉碎物根據所述第二規格分揀的結果判斷為滿足所述第二規格的材料。

10.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述樹脂密封用材料包括第一規格內材料，

所述樹脂密封用材料為從供給到所述樹脂密封裝置到供給到所述型腔之間根據所述第二規格（D≤a×t（mm））分揀的結果判斷為滿足所述第二規格的材料。

11.根據權利要求1或2所述的樹脂密封用材料，其特征在于，所述樹脂密封用材料包括第二規格內材料，

所述第二規格內材料為所述樹脂密封用材料從供給到所述樹脂密封裝置到供給到所述型腔之間根據所述第二規格（D≤a×t（mm））分揀的結果判斷為不滿足所述第二規格的規格外材料被粉碎并生成粉碎物之后，該粉碎物根據所述第二規格分揀的結果判斷為滿足所述第二規格的材料。

12.一種樹脂密封用材料的制造方法，所述樹脂密封用材料在使用被設置于樹脂密封裝置并具有型腔的壓縮成型用的成型模通過密封樹脂對電子部件進行樹脂密封時被使用作為密封樹脂的原材料，呈粉狀或粒狀，所述樹脂密封用材料的制造方法的特征在于，包括：

準備至少包括呈粉狀或粒狀的樹脂材料、添加劑和填充劑的原材料組的工序；

混煉所述原材料組的工序；

混煉所述原材料組并生成第一中間材料的工序；

粉碎所述中間材料并生成第二中間材料的工序；

在對所述密封樹脂的厚度的目標值t（mm）設定第一規格的情況下根據所述樹脂密封用材料的粒徑D為D≤a×t（mm）這一第二規格，其中a為正實數，分揀所述第二中間材料的工序；以及

將所述原材料組之中判斷為滿足所述第二規格的第一規格內材料確定為所述樹脂密封用材料的工序，

所述第一規格為0.03（mm）≤t≤1.2（mm）。

13.根據權利要求12所述的樹脂密封用材料的制造方法，其特征在于，所述第一規格為0.05（mm）≤t≤1.0（mm）。