[發明專利]探針裝置和探針卡的平行調整機構

無效

• 申請號: 201310056424.5
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103293349A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 秋山收司;龜田修宏;田中完爾
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G05D3/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及探針裝置和探針卡的平行調整機構。

背景技術

當前，在半導體器件的制造工序中，能夠使用使配置于探針卡的多個探針與形成在半導體晶片的半導體器件接觸從而進行電氣特性的檢測的探針裝置。另外，在這種探針裝置中，也存在以使多個探針同時一并接觸形成于半導體晶片的全部的半導體器件從而進行檢測的方式構成的探針裝置。

在上述探針裝置中，需要使多個探針以均勻的針壓接觸形成于半導體晶片的半導體器件。因此，需要高精度地保持探針卡和半導體晶片的平行度，并且已知有具有平行調整機構的探針裝置，該平行調整機構通過配置于多處的驅動機構使固定有探針卡的頂板（head?plate）進行升降，從而調整探針卡和半導體晶片的平行度（例如參照專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006－317302號公報

發明內容

發明想要解決的問題

在探針裝置中，當使載置于載置臺上的半導體晶片上升與探針卡的探針接觸時，有時例如從下側向上側施加100kgf以上的接觸載荷，使半導體晶片與探針接觸。另一方面，在采用如上述方式通過驅動機構使頂板升降的結構的情況下，與不通過驅動機構而直接機械性地固定有頂板的情況相比，其剛性降低相當于驅動機構介在（存在）的量。因此，當使載置臺上升從下側向上側施加有接觸載荷時的位移量變多，另外，該位移量變得不均勻，所以存在探針卡和半導體晶片的平行度降低的問題。

本發明是鑒于上述現有的情況而完成的，目的在于提供一種探針裝置和探針卡的平行調整機構，該探針裝置和探針卡的平行調整機構能夠抑制用于調整探針卡的平行度的驅動機構的部分的剛性的降低，并且能夠高精度地維持探針卡和半導體晶片的平行度。

用于解決課題的方案

本發明的探針裝置的一個方式為一種探針裝置，其使配置于探針卡的多個探針與被檢測基板接觸從而進行電檢測，所述探針裝置的特征在于，包括：載置臺，其載置所述被檢測基板；頂板，其將所述探針卡保持在所述載置臺的上方；在四角對所述頂板進行支承的四個支承柱；升降機構，其配置于所述支承柱之中的至少三處，使所述頂板升降從而對所述探針卡和所述載置臺上的所述被檢測基板的平行度進行調整；和制動機構，其配置于所述升降機構的配置部位之中的至少一處，對所述頂板的升降施加制動，且所述制動機構所施加的制動能夠被解除。

本發明的探針卡的平行調整機構的一個方式為一種探針卡的平行調整機構，其特征在于：具有升降機構，該升降機構介于在四角對安裝有探針卡的頂板進行支承的四個支承柱之中的至少三個支承柱和所述頂板之間，對所述探針卡和配置于所述探針卡的下方的載置臺上的被檢測基板的平行度進行調整，具有制動機構，該制動機構配置于所述升降機構的配置部位之中的至少一處，對所述頂板的升降施加制動，且所述制動機構所施加的制動能夠被解除。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種探針裝置和探針卡的平行調整機構，該探針裝置和探針卡的平行調整機構能夠抑制用于調整探針卡的平行度的驅動機構的部分的剛性的降低，并且能夠高精度地保持探針卡和半導體晶片的平行度。

附圖說明

圖1是表示本發明的一個實施方式的探針裝置的主要部分結構的圖。

圖2是表示圖1的探針裝置的上表面結構的圖。

圖3是表示圖1的探針裝置的升降機構的結構的圖。

圖4是表示圖1的探針裝置的制動機構的配置部分的結構的圖。

圖5是表示圖1的探針裝置的制動機構的配置部分的結構的圖。

圖6是表示圖1的探針裝置的制動機構的結構的圖。

圖7是表示圖1的探針裝置的制動機構的結構的圖。

圖8是表示圖1的探針裝置的動作的流程圖。

圖9是用于說明距離的測量點的圖。

附圖標記說明