[發明專利]基體、電子器件的制造方法以及電子設備在審
| 申請號： | 201310056202.3 | 申請日： | 2013-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN103296990A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 三上賢 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/15 | 分類號： | H03H9/15;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基體 電子器件 制造 方法 以及 電子設備 | ||
1.一種基體，其特征在于，
該基體具有能夠搭載電子部件的搭載區域以及環狀的密封面，在俯視所述搭載區域時所述密封面圍著所述搭載區域，
在所述密封面上固定著密封體，
在所述密封面上存在貫通部，該貫通部是由所述密封體的壁面限定的凹部，并且在俯視時，該貫通部將所述搭載區域與所述密封面的外周側之間連通。
2.根據權利要求1所述的基體，其特征在于，
所述密封體在所述貫通部處的露出面比所述密封體的其它部分的露出面靠近所述密封面側。
3.根據權利要求1所述的基體，其特征在于，
所述密封體夾著所述貫通部固定于所述密封面。
4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的基體，其特征在于，
所述密封體是通過加熱而熔化的材料。
5.根據權利要求1至3中的任意一項所述的基體，其特征在于，
所述貫通部的截面形狀是楔狀。
6.一種電子器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下步驟：
準備基體的步驟，所述基體具有能夠搭載電子部件的搭載區域和環狀的密封面，在俯視所述搭載區域時所述密封面圍著所述搭載區域，并且在所述密封面上固定著密封體，在所述密封面上存在貫通部，該貫通部是由所述密封體的壁面限定的凹部，并且在俯視時，該貫通部將所述搭載區域與所述密封面的外周側之間連通；
將電子部件配置在所述搭載區域中的步驟；
蓋體設置步驟，以覆蓋所述電子部件的方式，隔著所述密封體在所述基體上設置蓋體；
減壓步驟，將所述基體、所述密封體以及所述蓋體置于減壓環境；以及
在減壓環境下使所述密封體熔化，通過所述密封體封閉所述貫通部的步驟。
7.根據權利要求6所述的電子器件的制造方法，其特征在于，
在所述準備基體的步驟中，包含形成貫通部的步驟，
在所述形成貫通部的步驟中，按壓形成所述貫通部之前的密封體的一部分，形成所述貫通部。
8.一種電子設備，其特征在于，該電子設備搭載了通過權利要求6所述的電子器件的制造方法制造出的電子器件。
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