[發明專利]壓電元件以及壓電元件的制造方法

有效

• 申請號: 201310055544.3
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN103296196B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 水澤周一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 臧建明,張洋

技術領域

本發明涉及一種具有通過無電解鍍敷而形成的電極的壓電元件(device)以及壓電元件的制造方法。

背景技術

已知有一種表面安裝型的壓電元件，其具備以規定的振動頻率而振動的壓電振動片。在壓電元件的表面，形成有作為電極的安裝端子，壓電元件經由該安裝端子而安裝于印刷(print)基板等上。安裝端子是形成于壓電元件的表面，因此有時會因由焊料引起的加熱等而導致安裝端子發生剝離，或者安裝端子受到損傷。因此，于壓電元件中，在安裝端子上通過鍍敷等而形成厚膜，以確保導通。而且，通過鍍敷形成的厚膜也作為防止由焊料引起的安裝端子的金屬被吸收的阻擋(barrier)層而形成。

例如，在專利文獻1中記載有：安裝端子是由導電性膏(paste)以及形成在導電性膏的表面的鍍敷層所形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-252375號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，由于鍍敷層形成得較厚，因此有時鍍敷層會對壓電元件施加應力。對壓電元件施加的應力會使壓電元件發生變形，從而造成鍍敷層或包含鍍敷層的安裝端子發生剝離的問題。此種剝離在如下的壓電元件的制造方法中尤其會發生，即，在晶片(wafer)上形成多個壓電元件，并通過切斷晶片而形成各個壓電元件。這是因為，在晶片的切斷時，對壓電元件施加的應力會發生變化，因此壓電元件的變形將變大。

本發明的目的在于提供一種防止通過無電解鍍敷而形成的電極的剝離的壓電元件以及壓電元件的制造方法。

解決課題的手段

第1觀點的壓電元件是一種表面安裝型壓電元件，其包括：壓電振動片，包含振動部以及引出電極，所述振動部形成有一對激振電極且以規定的振動頻率而振動，所述引出電極是從一對激振電極引出；矩形形狀的基礎(base)板，在一個主面形成有電性連接于引出電極的一對連接電極，在另一個主面上形成有安裝壓電元件的一對安裝端子；以及蓋(1id)板，密封振動部。在基礎板的另一個主面的相向的至少一對邊上，形成有向一個主面側凹陷的階差部與從另一個主面貫穿至一個主面為止的凹陷部(castellation)，在階差部的一部分與凹陷部(castellation)上，形成有從安裝端子引出至基礎板的一個主面的配線電極，配線電極與安裝端子包含金屬膜及無電解鍍敷膜，所述金屬膜是通過濺鍍或真空蒸鍍而形成，所述無電解鍍敷膜是在所述金屬膜上通過無電解鍍敷而形成。

第2觀點的壓電元件是在第1觀點中，安裝端子的金屬膜是雙重地形成，且在其表面形成有無電解鍍敷膜。

第3觀點的壓電元件是在第1觀點以及第2觀點中，連接電極僅由金屬膜形成。

第4觀點的壓電元件是在第1觀點至第3觀點中，壓電振動片包含振動部、包圍振動部的框部以及連結振動部與框部的連結部，基礎板與蓋板是夾著框部而接合。

第5觀點的壓電元件是在第1觀點至第4觀點中，無電解鍍敷膜包含鎳層，鎳層的膜厚為1μm～3μm。

第6觀點的壓電元件的制造方法是一種表面安裝型壓電元件的制造方法，其包括如下工序：準備多個壓電振動片；準備基礎晶片(base?wafer)，所述基礎晶片具有矩形形狀的多個基礎板；凹部、貫穿孔形成工序，形成凹部與貫穿孔，所述凹部是在基礎晶片的以彼此鄰接的方式配置的基礎板的邊界的至少一部分，向基礎晶片的一個主面側凹陷，貫穿孔是與凹部相接，且在邊界的至少一部分，從基礎晶片的一個主面貫穿至另一個主面；第1金屬膜形成工序，在基礎晶片的形成凹部、貫穿孔以及安裝壓電元件的安裝端子的區域，形成通過濺鍍或真空蒸鍍而形成的金屬膜；載置工序，在基礎晶片的一個主面載置多個壓電振動片；準備具有多個蓋板的蓋晶片；接合工序，將蓋晶片的一個主面以密封振動部的方式而接合于基礎晶片的另一個主面；無電解鍍敷工序，在接合工序后，在金屬膜的表面形成無電解鍍敷膜；以及切斷工序，在無電解鍍敷工序后，在邊界切斷基礎晶片以及蓋晶片。