[發明專利]壓電元件以及壓電元件的制造方法

有效

• 申請號: 201310055544.3
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN103296196B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 水澤周一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 臧建明,張洋

1.一種壓電元件，為表面安裝型的壓電元件，其特征在于，所述壓電元件包括：

壓電振動片，包含振動部以及引出電極，所述振動部形成有一對激振電極且以規定的振動頻率而振動，所述引出電極是從所述一對激振電極引出；

矩形形狀的基礎板，在一個主面形成有電性連接于所述引出電極的一對連接電極，在另一個主面上形成有安裝所述壓電元件的一對安裝端子；以及

蓋板，密封所述振動部，

在所述基礎板的另一個主面的相向的至少一對邊上，形成有向所述一個主面側凹陷的階差部與從另一個主面貫穿至一個主面為止的凹陷部，

在所述階差部的一部分與所述凹陷部上，形成有從所述安裝端子引出至所述基礎板的一個主面的配線電極，

所述配線電極與所述安裝端子包含金屬膜及無電解鍍敷膜，所述金屬膜是通過濺鍍或真空蒸鍍而形成，所述無電解鍍敷膜是在所述金屬膜上通過無電解鍍敷而形成。

2.根據權利要求1所述的壓電元件，其特征在于，

所述安裝端子中，所述金屬膜是雙重地形成，且在其表面形成有所述無電解鍍敷膜。

3.根據權利要求1或2所述的壓電元件，其特征在于，

所述連接電極僅由所述金屬膜形成。

4.根據權利要求1或2所述的壓電元件，其特征在于，

所述壓電振動片包含所述振動部、包圍所述振動部的框部以及連結所述振動部與所述框部的連結部，

所述基礎板與所述蓋板是夾著所述框部而接合。

5.根據權利要求1或2所述的壓電元件，其特征在于，

所述無電解鍍敷膜包含鎳層，所述鎳層的膜厚為1μm～3μm。

6.一種壓電元件的制造方法，所述壓電元件為表面安裝型的壓電元件，其特征在于，所述壓電元件的制造方法包括如下工序：

準備多個壓電振動片；

準備基礎晶片，所述基礎晶片具有矩形形狀的多個基礎板；

凹部、貫穿孔形成工序，形成凹部與貫穿孔，所述凹部是在所述基礎晶片的以彼此鄰接的方式配置的所述基礎板的邊界的至少一部分，向所述基礎晶片的一個主面側凹陷，所述貫穿孔是與所述凹部相接，且在所述邊界的至少一部分，從所述基礎晶片的一個主面貫穿至另一個主面；

第1金屬膜形成工序，在所述基礎晶片的形成所述凹部、所述貫穿孔以及安裝所述壓電元件的安裝端子的區域，形成通過濺鍍或真空蒸鍍而形成的金屬膜；

載置工序，在所述基礎晶片的所述一個主面載置所述多個壓電振動片；

準備具有多個所述蓋板的蓋晶片；

接合工序，將所述蓋晶片的一個主面以密封所述振動部的方式而接合于所述基礎晶片的另一個主面；

無電解鍍敷工序，在所述接合工序后，在所述金屬膜的表面形成無電解鍍敷膜；以及

切斷工序，在所述無電解鍍敷工序后，在所述邊界切斷所述基礎晶片以及所述蓋晶片。

7.一種壓電元件的制造方法，所述壓電元件為表面安裝型的壓電元件，其特征在于，所述壓電元件的制造方法包括如下工序：

準備壓電晶片，所述壓電晶片具有多個壓電振動片，所述多個壓電振動片包含以規定的振動頻率而振動的振動部、包圍所述振動部的框部以及連結所述振動部與所述框部的連結部；

準備基礎晶片，所述基礎晶片具有矩形形狀的多個基礎板；

凹部、貫穿孔形成工序，形成凹部與貫穿孔，所述凹部是在所述基礎晶片的以彼此鄰接的方式配置的所述基礎板的邊界的至少一部分，向所述基礎晶片的一個主面側凹陷，所述貫穿孔是與所述凹部相接，且在所述邊界的至少一部分，從所述基礎晶片的一個主面貫穿至另一個主面；

第1金屬膜形成工序，在所述基礎晶片的形成所述凹部、所述貫穿孔以及安裝所述壓電元件的安裝端子的區域，形成通過濺鍍或真空蒸鍍而形成的金屬膜；

載置工序，以在所述各基礎板的一個主面分別載置所述壓電振動片的方式，將所述基礎晶片與所述壓電晶片予以接合；

準備具有多個所述蓋板的蓋晶片；

接合工序，將所述蓋晶片的一個主面以密封所述振動部的方式而接合于所述壓電晶片；

無電解鍍敷工序，在所述接合工序后，在所述金屬膜的表面形成無電解鍍敷膜；以及

切斷工序，在所述無電解鍍敷工序后，在所述邊界切斷所述基礎晶片、所述蓋晶片以及所述壓電晶片。