[發(fā)明專利]磁性線圈的焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310055050.5
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN104010451B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊文振
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞立德精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁性線圈的焊接方法,其包括以下步驟：

a.提供磁性線圈，所述磁性線圈包括鐵芯及漆包線，漆包線包括纏繞于鐵芯上的纏繞部及自纏繞部延伸出鐵心的焊接部;

b.提供電路板，所述電路板表面排設(shè)有與焊接部相對應(yīng)的金屬導(dǎo)電片;

c.提供載具，所述磁性線圈與電路板組裝于載具上，所述載具包括絕緣座體及組裝或鑲埋成型于絕緣座體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述漆包線還包括自焊接部進(jìn)一步延伸的自由端，所述焊接部連接自由端與纏繞部，所述自由端被絕緣座體與導(dǎo)電端子夾持固定;以及

d.提供焊接治具，焊接治具設(shè)有焊接頭，焊接頭進(jìn)入載具內(nèi)將焊接部與導(dǎo)電片焊接在一起，所述絕緣座體包括前端壁、與前端壁相對的后端壁、相對兩側(cè)壁及連接兩側(cè)壁的底壁，一收容空間形成在前端壁、后端壁、兩側(cè)壁與底壁之間，所述前、后端壁設(shè)有向上凸出的若干凸臺及若干凸塊，凸臺位于絕緣座體的外側(cè)，凸塊位于凸臺的內(nèi)側(cè)并靠近收容空間，所述若干凸臺與若干凸塊前后一一對齊，一通槽左右貫穿前、后端壁并形成在凸臺與凸塊之間，相鄰兩凸臺之間形成有一第一夾縫，相鄰兩凸塊之間具有一第二夾縫，第一夾縫與第二夾縫前后對齊并與通槽相貫通，第二夾縫與收容空間相貫通，所述自由端先后穿過第二夾縫、通槽后進(jìn)入第一夾縫內(nèi)，被導(dǎo)電端子與凸臺夾持，所述導(dǎo)電端子包括U形端子壁、自端子壁一端向外側(cè)水平延伸的水平連接部及自連接部末端向上垂直彎折延伸的焊腳，焊腳兩側(cè)邊凹設(shè)有卡線凹槽，端子壁與連接部鑲埋成型于前、后端壁內(nèi)，焊腳位于第一夾縫內(nèi)，自由端穿設(shè)于卡線凹槽內(nèi);以及

e.將焊接有所述磁性線圈的所述電路板退出所述載具。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述焊接部與導(dǎo)電片之間是采用熱壓焊接方式焊接在一起，所述焊接治具還包括吹風(fēng)槍及加熱管。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述磁性線圈與電路板先后固定于收容空間內(nèi)，導(dǎo)電端子組裝或鑲埋成型于前、后端壁內(nèi)，底壁與前、后端壁前后間隔開而形成上下貫穿底壁的通孔，通孔與收容空間上下貫通，所述焊接頭經(jīng)由通孔進(jìn)入收容空間以將漆包線的焊接部焊接至導(dǎo)電片上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述電路板包括相對的頂面與底面，底面朝向磁性線圈，底面排設(shè)有平行排列的兩排所述導(dǎo)電片，導(dǎo)電片設(shè)于電路板的前、后端，導(dǎo)電片呈長方形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述載具設(shè)有若干定位塊，所述電路板設(shè)有收容定位塊的缺口以限制電路板前后及左右移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述凸塊頂部設(shè)有向內(nèi)側(cè)凸伸的倒扣，所述倒扣設(shè)有導(dǎo)引電路板向下進(jìn)入收容空間內(nèi)的傾斜面，倒扣向下抵靠在電路板上以限制電路板向上移動。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6其中一項(xiàng)所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述磁性線圈的焊接方法還包括以下步驟：f.清理電路板上線頭，并將焊接部與導(dǎo)電片之間的焊點(diǎn)重新手工刷焊。