[發明專利]磁性線圈的焊接方法

有效

• 申請號: 201310055050.5
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN104010451B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 熊文振
• 申請（專利權）人: 東莞立德精密工業有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁性線圈的焊接方法,其包括以下步驟：

a.提供磁性線圈，所述磁性線圈包括鐵芯及漆包線，漆包線包括纏繞于鐵芯上的纏繞部及自纏繞部延伸出鐵心的焊接部;

b.提供電路板，所述電路板表面排設有與焊接部相對應的金屬導電片;

c.提供載具，所述磁性線圈與電路板組裝于載具上，所述載具包括絕緣座體及組裝或鑲埋成型于絕緣座體內的導電端子，所述漆包線還包括自焊接部進一步延伸的自由端，所述焊接部連接自由端與纏繞部，所述自由端被絕緣座體與導電端子夾持固定;以及

d.提供焊接治具，焊接治具設有焊接頭，焊接頭進入載具內將焊接部與導電片焊接在一起，所述絕緣座體包括前端壁、與前端壁相對的后端壁、相對兩側壁及連接兩側壁的底壁，一收容空間形成在前端壁、后端壁、兩側壁與底壁之間，所述前、后端壁設有向上凸出的若干凸臺及若干凸塊，凸臺位于絕緣座體的外側，凸塊位于凸臺的內側并靠近收容空間，所述若干凸臺與若干凸塊前后一一對齊，一通槽左右貫穿前、后端壁并形成在凸臺與凸塊之間，相鄰兩凸臺之間形成有一第一夾縫，相鄰兩凸塊之間具有一第二夾縫，第一夾縫與第二夾縫前后對齊并與通槽相貫通，第二夾縫與收容空間相貫通，所述自由端先后穿過第二夾縫、通槽后進入第一夾縫內，被導電端子與凸臺夾持，所述導電端子包括U形端子壁、自端子壁一端向外側水平延伸的水平連接部及自連接部末端向上垂直彎折延伸的焊腳，焊腳兩側邊凹設有卡線凹槽，端子壁與連接部鑲埋成型于前、后端壁內，焊腳位于第一夾縫內，自由端穿設于卡線凹槽內;以及

e.將焊接有所述磁性線圈的所述電路板退出所述載具。

2.根據權利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述焊接部與導電片之間是采用熱壓焊接方式焊接在一起，所述焊接治具還包括吹風槍及加熱管。

3.根據權利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述磁性線圈與電路板先后固定于收容空間內，導電端子組裝或鑲埋成型于前、后端壁內，底壁與前、后端壁前后間隔開而形成上下貫穿底壁的通孔，通孔與收容空間上下貫通，所述焊接頭經由通孔進入收容空間以將漆包線的焊接部焊接至導電片上。

4.根據權利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述電路板包括相對的頂面與底面，底面朝向磁性線圈，底面排設有平行排列的兩排所述導電片，導電片設于電路板的前、后端，導電片呈長方形。

5.根據權利要求1所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述載具設有若干定位塊，所述電路板設有收容定位塊的缺口以限制電路板前后及左右移動。

6.根據權利要求5所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述凸塊頂部設有向內側凸伸的倒扣，所述倒扣設有導引電路板向下進入收容空間內的傾斜面，倒扣向下抵靠在電路板上以限制電路板向上移動。

7.根據權利要求1至6其中一項所述的磁性線圈的焊接方法，其特征在于：所述磁性線圈的焊接方法還包括以下步驟：f.清理電路板上線頭，并將焊接部與導電片之間的焊點重新手工刷焊。