[發明專利]磁性線圈的焊接方法

有效

• 申請號: 201310055050.5
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN104010451B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 熊文振
• 申請（專利權）人: 東莞立德精密工業有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種磁性線圈的焊接方法，尤其涉及一種具有載具的磁性線圈的焊接方法。

背景技術

1984年11月20日美國專利商標局公告的美國專利第4,484,054號揭示了一種快速將放置于電路板上的線纜焊接于電路板導電片上的方法。該方法包括以下步驟：(a).提供一種焊接治具，其提供的熱量能夠氣化包覆在線纜外層的絕緣層，并將線纜連焊于導電片上；(b).將焊接治具加熱至接近但低于進行焊接的選定溫度，以減少焊接治具的劣化；(c).將焊接治具接觸放置在導電片上的線纜；(d).焊接治具上的熱量可以提供：(i).在治具與線纜接觸點區域氣化線纜的絕緣層；(ii).氣化線纜與接觸點相反一側的絕緣層；(iii).熔化導電片上的焊料；(e).使該熱量不會傳入電路板或電路板上其它組件；(f).總的焊接接觸時間不到500毫秒。

另外，該專利還提供了一種線纜固定裝置，電路板安裝于由計算機控制的可沿橫軸縱軸點對點移動的安裝平臺。線纜導引裝置、按壓筆尖與焊接治具安裝于電路板上方，并可以作為一個整體轉動。具有絕緣層的線纜通過線纜導引裝置導引到電路板表面找由筆尖按壓住。

但上述方法所用設備成本較高，需要計算機控制，并且線纜導引裝置與筆尖不適于磁性線圈細小的漆包線焊接，且不適于導電片分布密集的情形。

所以，有必要提出新的技術方案以解決上述技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種具有方便快捷的磁性線圈的焊接方法。

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種磁性線圈的焊接方法，其包括以下步驟：a.提供磁性線圈，所述磁性線圈包括鐵芯及漆包線，漆包線包括纏繞于鐵芯上的纏繞部及自纏繞部延伸出鐵心的焊接部；b.提供電路板，所述電路板表面排設有與焊接部相對應的金屬導電片；c.提供載具，所述磁性線圈與電路板組裝于載具上；以及d.提供焊接治具，焊接治具設有焊接頭，焊接頭進入載具內將焊接部與導電片焊接在一起；以及e.將焊接有所述磁性線圈的所述電路板退出所述載具。

本發明磁性線圈的焊接方法，利用載具可以方便快捷的固定線纜，并便于多個焊點同時焊接的自動焊接技術的應用。

附圖說明

圖1是本發明磁性線圈焊接的總體示意圖。

圖2是圖1另一角度的示意圖。

圖3是圖1去除電路板后的示意圖。

圖4是本發明所利用的載具的示意圖。

圖5是本發明電路板的示意圖。

圖6是本發明磁性線圈的示意圖。

圖7是本發明所利用的載具的導電端子的示意圖。

圖8是本發明磁性線圈與焊接治具的示意圖。

圖9是本發明所利用的焊接治具的示意圖。

具體實施方式

請參照圖1至圖9所示，本發明提供一種磁性線圈3的焊接制程，包括載具1、電路板2、磁性線圈3及自動焊接治具4,電路板2與磁性線圈3分別組裝于載具1上，通過焊接治具4加熱，使磁性線圈3焊接至電路板2上。

載具1包括絕緣座體11及鑲埋成型于絕緣座體11內的若干導電端子12，在其他實施方式中，導電端子12可以組裝于絕緣座體11上或省略導電端子12。絕緣座體11包括前端壁111、與前端壁111相對的后端壁112、相對兩側壁113及連接兩側壁113的底壁114，一收容空間110形成在前端壁111、后端壁112、兩側壁113與底壁114之間，收容空間110用以收容磁性線圈3，底壁114與前、后端壁111、112前后間隔開，而形成上下貫穿底壁114的通孔115，通孔115與收容空間110上下貫通，自底壁114向上延伸有相互間隔開的若干分隔壁116，分隔壁116與兩側壁113間隔開并相互平行。導電端子12鑲埋成型于前、后端壁111、112內。