[發明專利]光電混裝基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310054894.8
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN103308981B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 辻田雄一;石丸康人;松富亮人;田中直幸;山本康文;尾崎真由
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/13
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及光波導和電路板層疊而得的光電混裝基板及其制造方法。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳輸信息量的增大，除了采用電配線外，還采用光配線。作為這種構件，例如，如圖7所示，提出有如下光電混裝基板（例如，參照專利文獻1）：在由聚酰亞胺等構成的絕緣基板51的表面形成電配線52而成的電路板E_O的上述絕緣基板51的背面（與形成電配線52的面相反一側的面）層疊由環氧樹脂等構成的光波導（光配線）W_O（下包層56、芯體57、上包層58）。

但是，在上述光電混裝基板中，由于絕緣基板51（聚酰亞胺樹脂等）和光波導W_O（環氧樹脂等）接觸，從而由于兩者的線膨脹系數之差，根據周圍的溫度，在光波導W_O中產生應力、微小的彎曲，以此為原因，光波導W_O的光傳播損耗變大。

另一方面，作為光電混裝基板，如圖8所示，提出有在上述絕緣基板51和光波導W_O之間整面地設置不銹鋼層M_O的光電混裝基板（例如，參照專利文獻2），在該光電混裝基板中，上述不銹鋼層M_O作為加強材料發揮作用，從而防止在上述光波導W_O中產生的應力、微小的彎曲。

專利文獻1：日本特開2010－164655號公報

專利文獻2：日本特開2009－265342號公報

但是，上述以往的光電混裝基板（參照圖7、圖8）是假想使該光電混裝基板在呈平坦狀的狀態下使用而提出的。而且，最近，要求上述電子設備等的小型化等，與其相伴，對于上述光電混裝基板也要求在較小空間中使用、在鉸接部等可動部中使用等。

針對該在較小空間中的使用、在鉸接部等可動部中的使用等的要求，本發明的發明人們構想出如下方案：通過使光電混裝基板的一部分具有彎曲性，來實現向較小空間內的容納、在可動部中的使用等。但是，在如上述那樣整面地設置不銹鋼層M_O的光電混裝基板（參照圖8）中，該不銹鋼層M_O成為彎曲的阻礙，導致彎曲性變差。此外，在上述鉸接部那樣的反復彎曲的部分使用時，由于上述不銹鋼層M_O的金屬疲勞等，導致該不銹鋼層M_O斷裂，與此相伴地芯體57也斷裂，從而使光配線變得不能使用。即，在對于反復彎曲的耐性方面較差。在該點上，存在改善的余地。

發明內容

本發明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于，提供一種在抑制光傳播損耗的增大、彎曲性、對于反復彎曲的耐性方面均優異的光電混裝基板及其制造方法。

為了達成上述目的，本發明的第1主旨在于，一種光電混裝基板，該光電混裝基板包括：在絕緣層的表面形成電配線而成的電路板；光波導，其形成于該電路板的上述絕緣層的背面，該光波導具有包層和芯體；以及金屬層，其形成于上述光波導的上述包層與上述電路板的上述絕緣層的背面之間；上述光電混裝基板的一部分形成為彎曲預定部，上述金屬層的與該彎曲預定部相對應的部分被局部去除，上述光波導的包層進入并填埋該去除痕跡。

此外，本發明的第2主旨在于，一種光電混裝基板的制造方法，該光電混裝基板的制造方法在金屬層的表面形成絕緣層，在該絕緣層的表面形成電配線，在上述金屬層的背面形成光波導，在形成上述光波導之前，利用蝕刻去除上述金屬層的與上述光電混裝基板的彎曲預定部相對應的部分，從而得到光電混裝基板。

本發明的光電混裝基板中，由于金屬層的與彎曲預定部相對應的部分被局部去除，因此該去除部分不再成為彎曲的阻礙，從而使得其彎曲性優異。此外，即使反復彎曲上述金屬層的去除部分，也不會產生金屬層的斷裂，因此也不會產生光波導的芯體的斷裂，從而使得其在對于反復彎曲的耐性方面也優異。并且，由于上述金屬層的去除痕跡并不是空洞，光波導的包層進入并填埋該去除痕跡，因此即使彎曲上述彎曲預定部，光波導的芯體的形狀也穩定，從而能夠維持適當的光傳播。而且，由于在上述彎曲預定部以外的部分中，在電路板和光波導之間存在上述金屬層，因此該金屬層作為加強材料發揮作用，由此，能夠防止在上述光波導中產生的應力、微小的彎曲，抑制光波導的光傳播損耗的增大。如此，本發明的光電混裝基板在彎曲性及對于反復彎曲的耐性方面優異，并且在抑制光傳播損耗的增大方面也優異。