[發明專利]光電混裝基板及其制造方法有效
| 申請號： | 201310054894.8 | 申請日： | 2013-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN103308981B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 辻田雄一;石丸康人;松富亮人;田中直幸;山本康文;尾崎真由 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/122 | 分類號： | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 混裝基板 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種光電混裝基板，其特征在于，該光電混裝基板包括：
在絕緣層的表面形成電配線而成的電路板；
光波導，其形成于該電路板的上述絕緣層的背面，該光波導具有包層和芯體；以及
金屬層，其形成于上述光波導的上述包層與上述電路板的上述絕緣層的背面之間；
上述光電混裝基板的一部分形成為彎曲預定部，上述金屬層的與該彎曲預定部相對應的部分被局部去除，上述光波導的包層進入并填埋該去除痕跡。
2.根據權利要求1所述的光電混裝基板，其特征在于，
在上述彎曲預定部以外的部分中，與上述光波導的芯體的圖案相對應地以圖案形成上述金屬層，上述光波導的包層進入并填埋上述金屬層的因該圖案形成而被去除的部分。
3.一種光電混裝基板的制造方法，其特征在于，
在金屬層的表面形成絕緣層，在該絕緣層的表面形成電配線，在上述金屬層的背面形成光波導，
在形成上述光波導之前，利用蝕刻去除上述金屬層的與上述光電混裝基板的彎曲預定部相對應的部分，從而得到上述權利要求1所述的光電混裝基板。
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