[發(fā)明專利]集成電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310053595.2 | 申請日: | 2013-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN103996677A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許嘉倫;鄧永佳 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)詠科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/48 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學(xué)工*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路,且特別是有關(guān)于一種高速信號的集成電路。
背景技術(shù)
一般電路板上往往配置多個集成電路(integrated?circuit,IC)。這些集成電路可能需要共同耦接至電路板上的同一個高速總線,以接收同一個高速信號。所述高速信號包括移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(Mobile?Industry?Processor?Interface,MIPI)信號、低壓差分信號(low?vol?tage?differential?signal,LVDS)或是其他高速信號。
這些傳統(tǒng)集成電路各自直接電性耦接至同一個高速總線。然而,因集成電路的引腳(pin)上的電容性、引腳至高速總線之間信號線的阻抗以及高速總線的終端電阻彼此之間的匹配性等因素,會影響高速信號的傳送效率及速度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種集成電路,可以盡量縮短集成電路與電路板上的高速總線之間信號線的長度。
本發(fā)明的一種集成電路包括第一高速信號輸入引腳、第一共同節(jié)點、第一高速信號輸出引腳以及核心電路。第一高速信號輸入引腳配置于該集成電路的封裝上。第一共同節(jié)點配置于該集成電路中。第一共同節(jié)點直接電性耦接至第一高速信號輸入引腳。第一高速信號輸出引腳配置于該封裝上。第一高速信號輸出引腳直接電性耦接至第一共同節(jié)點。核心電路配置于該集成電路中。核心電路的第一高速信號輸入端直接電性耦接至該第一共同節(jié)點。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的集成電路還包括第二高速信號輸入引腳、第二共同節(jié)點以及第二高速信號輸出引腳。第二高速信號輸入引腳配置于該封裝上。該第一高速信號輸入引腳與該第二高速信號輸入引腳互為差分對(differential?pair)。第二共同節(jié)點配置于該集成電路中。第二共同節(jié)點直接電性耦接至該第二高速信號輸入引腳。第二高速信號輸出引腳配置于該封裝上。該第二高速信號輸出引腳直接電性耦接至該第二共同節(jié)點。該第一高速信號輸出引腳與該第二高速信號輸出引腳互為差分對。其中,該核心電路的第二高速信號輸入端直接電性耦接至該第二共同節(jié)點。
基于上述,本發(fā)明實施例將集成電路與電路板上的高速總線之間的信號線內(nèi)嵌至集成電路中,因此可以盡量縮短集成電路與電路板上的高速總線之間信號線的長度。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是在電路板上多個集成電路共同耦接至同一個高速總線的一種范例連接方式示意圖;
圖2是在電路板上多個集成電路共同耦接至同一個高速總線的另一種范例連接方式示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例說明的一種集成電路的應(yīng)用情境示意圖;
圖4是本發(fā)明另一實施例說明的一種集成電路的應(yīng)用情境示意圖。
附圖標記說明:
100、200、300、400:電路板;
110、210、310:差分總線;
120、130、220、230、320、420、430:集成電路;
140、240、340、440:信號源;
150、160、250、260:信號線;
321:第一高速信號輸入引腳;
322:第二高速信號輸入引腳;
323:第二高速信號輸出引腳;
324:第一高速信號輸出引腳;
325、425:阻抗控制電路;
326、426:核心電路;
410:總線;
421:高速信號輸入引腳;
424:高速信號輸出引腳;
CN:共同節(jié)點;
CN1:第一共同節(jié)點;
CN2:第二共同節(jié)點。
具體實施方式
在本案說明書全文(包括權(quán)利要求書)中所使用的“耦接”一詞可指任何直接或間接的連接手段。舉例而言,若文中描述第一裝置耦接于第二裝置,則應(yīng)該被解釋成該第一裝置可以直接連接于該第二裝置,或者該第一裝置可以通過其他裝置或某種連接手段而間接地連接至該第二裝置。另外,凡可能之處,在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構(gòu)件/步驟代表相同或類似部分。不同實施例中使用相同標號或使用相同用語的元件/構(gòu)件/步驟可以相互參照相關(guān)說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





