[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310053571.7 | 申請(qǐng)日： | 2008-12-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103151325A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 征矢野伸;上柳勝道 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 富士電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本神*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括：
固定地支撐在樹脂外殼中的多個(gè)外部連接端子；
封裝在所述樹脂外殼中的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件；
設(shè)置有至少一個(gè)接線端子的至少一個(gè)端子塊，所述半導(dǎo)體元件通過該至少一個(gè)接線端子與所述外部連接端子電連接；
包括金屬箔的絕緣襯底；以及
端子支座，
其中所述半導(dǎo)體元件與所述金屬箔接合，所述接線端子與所述端子支座接合，所述半導(dǎo)體器件與所述外部連接端子經(jīng)由所述端子支座和所述接線端子而電連接。
2.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括：
固定地支撐在樹脂外殼中的多個(gè)外部連接端子；
封裝在所述樹脂外殼中的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件；
設(shè)置有至少一個(gè)接線端子的至少一個(gè)端子塊，所述半導(dǎo)體元件通過該至少一個(gè)接線端子與所述外部連接端子電連接；以及
端子支座，所述端子支座與設(shè)置在所述端子塊上的所述接線端子的中央部接合，以將所述外部連接端子和所述半導(dǎo)體元件進(jìn)行電連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，
所述端子塊包括至少一個(gè)所述接線端子和支撐所述接線端子的支撐襯底。
4.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，
在所述端子塊中形成延伸部分，使得所述延伸部分包圍所述接線端子和被接合部分之間的接合部分的外周，所述被接合部分是指接合到所述接線端子的所述端子支座。
5.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，
在所述端子塊中形成槽口，使得所述槽口支撐導(dǎo)電連接到所述半導(dǎo)體元件的控制電極的引腳端子。
6.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，屏蔽層選擇性地設(shè)置在所述端子塊上。
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