[發明專利]一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊

有效

• 申請號: 201310053376.4
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN103107274A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 谷青博;崔澤英
• 申請（專利權）人: 河北神通光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

技術領域

本發明涉及照明裝置技術領域，尤其涉及一種LED照明裝置。

背景技術

目前，LED集成封裝常見的一種方式是芯片按矩陣結構排布在基板上，此基板多為金屬基板，另外還有陶瓷基板、陶瓷金屬復合基板和樹脂金屬復合基板等，通過一條引線兩端邦定在兩顆LED芯片相對應的正、負電極上，實現芯片間的串聯電路連接，結構如圖2所示。

采用這種邦定方式LED芯片逐個串聯形成一組，這一串聯組的首尾兩顆LED芯片尚未參與邦定的正、負電極分別邦定在與模塊輸入端分別相通的指定引線位置上，一個模塊可以有多組這樣通過芯片間引線串聯起來工作的芯片組，在同一個模塊中的這些芯片組可以通過每組芯片首尾兩顆芯片邦定在相通的電極上實現并聯工作，這種連接是先串聯后并聯，當其中一顆芯片或引線出現故障，如：開路時，同一個串聯組上的芯片將全部不能工作；因為需要把每條線邦定在兩顆芯片電極上，受引線長度限制和邦定引線設備制約，一般批量生產只能將芯片排布為密排的矩陣結構。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，所述LED集成封裝模塊降低了維修難度，提高了修復率和工作的可靠性，減少了維修材料損耗，LED芯片的布置距離和排列結構等更加靈活。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，包括LED芯片、位于LED芯片上的正、負電極和連接LED芯片上正、負電極的邦定引線，其特征在于還包括過渡電極，所述過渡電極位于所述邦定引線之間。?

優選的：所述過渡電極包括襯底和電極，所述電極固定在所述襯底的上表面，所述電極的面積大于LED芯片上的正、負電極的面積。

優選的：所述過渡電極的電極的上表面平行于所述襯底的下表面。

優選的：所述過渡電極的電極和所述襯底為長方體形。

優選的：所述LED集成封裝模塊包括兩組以上LED串，每組LED串包括兩個以上LED芯片，?LED芯片通過邦定引線和過渡電極并聯連接，LED串通過過渡電極依次串聯連接。

優選的：所述LED集成封裝模塊包括兩個以上LED芯片，所述LED芯片間依次通過邦定引線、過渡電極和邦定引線串聯連接。

優選的：所述襯底的制作材料為對光線的吸收率低的材料。

優選的：所述電極的制作材料為具有良好導電能力的材料。

優選的：所述襯底的制作材料為藍寶石或氧化鋁陶瓷。

優選的：所述電極的制作材料為金及其合金、銀及其合金或鋁及其合金。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：一、降低了邦定引線和LED芯片發生故障時的維修難度，提高了修復率，減少了維修材料損耗。因過渡電極的電極表面積比LED芯片的電極可以大很多倍，可以多次邦定或邦定很多條引線，當出現一條引線故障時，只需要考慮這條引線在LED芯片的焊點細心處理好就可以了，即使此LED芯片損壞需要更換，也只是涉及此芯片上下兩顆過渡電極上的引線處理而不會影響到其它LED芯片。

二、可以實現先并后串的電路結構，提高了模塊工作的可靠性。因為LED芯片電極一般很小，一個電極一般只允許邦定一條引線，所以LED芯片與LED芯片之間的連接方式一般只能實現串聯連接。采用過渡電極的模塊可以通過使LED芯片的同性電極邦定在同一顆過渡電極上或兩組串聯電路中的等電位過渡電極間邦定引線連接的方式實現并聯，可使原來先串后并的設計改善為先并后串的電路結構?？梢越鉀Q原來一顆芯片損壞就會導致一串LED不能使用的現象。

三、采用過渡電極可延長芯片間距，芯片的布置距離和排列結構更加靈活。受邦定引線長度的限制，傳統的芯片邦定芯片的方式，芯片間距都不可能很大；在模塊中布置上過渡電極，可以通過采用一顆或多顆過渡電極的辦法延長芯片間距，理論上可以無限延長芯片間距。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1是本發明的第一種電路原理示意圖；

圖2是現有技術的連接方式圖；

圖3是本發明的第二種電路原理示意圖；

圖4是本發明的第三種電路原理示意圖；

圖5是50W?LED模塊的現有技術原理圖；

圖6是50W?LED模塊的第一種電路原理示意圖；

圖7是過渡電極的結構示意圖；

其中：1、襯底?2、電極?3、LED芯片?4、LED芯片上的正、負電極?5、邦定引線?6、過渡電極。

具體實施方式