[發明專利]一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊

有效

• 申請號: 201310053376.4
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN103107274A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 谷青博;崔澤英
• 申請（專利權）人: 河北神通光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，包括LED芯片（3）、位于LED芯片上的正、負電極（4）和連接LED芯片上正、負電極的邦定引線（5），其特征在于還包括過渡電極（6），所述過渡電極（6）位于所述邦定引線（5）之間。?

2.根據權利要求1所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述過渡電極包括襯底（1）和電極（2），所述電極（2）固定在所述襯底（1）的上表面，所述電極（2）的面積大于LED芯片上的正、負電極（4）的面積。

3.根據權利要求2所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述過渡電極的電極（2）的上表面平行于所述襯底（1）的下表面。

4.根據權利要求2所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述過渡電極的電極（2）和所述襯底（1）為長方體形。

5.根據權利要求1所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述LED集成封裝模塊包括兩組以上LED串，每組LED串包括兩個以上LED芯片（3），LED芯片（3）通過邦定引線（5）和過渡電極（6）并聯連接，LED串通過過渡電極（6）依次串聯連接。

6.根據權利要求1所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述LED集成封裝模塊包括兩個以上LED芯片（3），所述LED芯片（3）間依次通過邦定引線（5）、過渡電極（6）和邦定引線（5）串聯連接。

7.根據權利要求2所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述襯底（1）的制作材料為對光線的吸收率低的材料。

8.根據權利要求2所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述電極（2）的制作材料為具有良好導電能力的材料。

9.根據權利要求7所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述襯底（1）的制作材料為藍寶石或氧化鋁陶瓷。

10.根據權利要求8所述的一種采用過渡電極實現的LED集成封裝模塊，其特征在于所述電極（2）的制作材料為金及其合金、銀及其合金或鋁及其合金。