[發明專利]連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201310052274.0
• 申請日: 2013-02-18
• 公開（公告）號: CN103490201A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 佐佐木良;石川達也
• 申請（專利權）人: SMK株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;鄭永梅

技術領域

本發明涉及連接器，更詳細地說，涉及將由金屬性部件構成的框架和同樣由金屬性部件構成的觸頭絕緣接合的結構的連接器。

背景技術

申請人公開了如下的連接器，即，在包括由金屬性部件構成的觸頭和由金屬性部件構成的框架的連接器中，框架具有安裝觸頭的接合部，觸頭通過涂膜工序在安裝于接合部上的部位實施了絕緣膜，通過用絕緣性粘接劑將觸頭安裝在接合部上，從而在實施了以與框架電絕緣的狀態安裝的絕緣接合的基礎上，以覆蓋面對已經絕緣接合的觸頭所具有的接點部的框架的表面的方式蓋上屏蔽罩，通過在由屏蔽罩和框架形成的空間內形成插入存儲卡的卡插入路徑，從而實現了薄型、小型化（本申請、參照圖6）。

現有技術文獻

專利文獻1：日本專利第4883420號公報

背景技術中的連接器其主要特點是，用絕緣性粘接劑將由金屬性部件構成的框架和同樣由金屬性部件構成的觸頭絕緣接合。

在進行該背景技術中的連接器的組裝之際，在將觸頭安裝到框架上的工序中，很難將框架的接合部和觸頭的安裝到接合部上的部位相互平行地保持，隨之，框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間的絕緣膜產生比預定的厚度薄的部分和比預定的厚度厚的部分。即，不能使框架和觸頭之間的絕緣膜的膜厚保持均勻，在膜厚形成得較薄的部分，有可能無法確保框架和觸頭之間的預定的電絕緣性。

另外，在觸頭的安裝到接合部上的部位出現翹曲的情況下，沒有在矯正該翹曲的同時將觸頭安裝到框架上的方法。因而，在這種情況下，由于觸頭的安裝到接合部上的部位的翹曲，不能使框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間的絕緣膜的膜厚均勻，出現了形成得比預定的厚度薄的部分，有可能無法確保框架和觸頭之間的預定的電絕緣性。

另外，在同一工序中，由于沒有直接保持和固定觸頭的機構，因此在相對于框架垂直的方向上，有可能在偏離了預定位置的狀態下將觸頭接合在框架上。其結果，絕緣膜的厚度變得參差不齊，尤其是在絕緣膜的膜厚比預定的膜厚薄的情況下，給電絕緣性造成影響。

而且，由于沒有直接保持和固定觸頭的機構，因此在觸頭的各個長度方向、寬度方向上（在平行于框架的面的方向上），有可能在配設位置偏離了預定位置的狀態下將各觸頭接合在框架上。加之，還有可能各觸頭在以相對于框架垂直的方向為軸而旋轉的狀態下被接合。其結果，在觸頭的接點部處于偏離了預定位置的位置的狀態下安裝了觸頭，有可能無法得到與連接對象物之間的接觸。

發明內容

本發明是為了解決這一課題而做出的，目的在于在將由金屬性部件構成的框架和同樣由金屬性部件構成的觸頭絕緣接合的結構的連接器中，通過在框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間得到膜厚均勻且穩定性良好的絕緣膜，確保良好的電絕緣性。另外，目的在于通過相對于框架將觸頭正確地安裝在預定位置上，從而得到觸頭與連接對象物之間的可靠的接觸。

為了解決上述課題，本發明的第一方案所記載的連接器，包括由金屬性部件構成的框架和由金屬性部件構成的觸頭，其特征在于，框架具有安裝觸頭的接合部，觸頭具有與連接對象物接觸的接點部，并且，通過涂膜工序在安裝到接合部上的部位形成有絕緣膜，通過利用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到接合部上，進行在與框架之間電絕緣的狀態下安裝觸頭的絕緣接合，觸頭具有多個被夾持部，框架具有開口部，該開口部貫通框架自身的一部分而設置，并且使被夾持部在接合部的相反側的面露出。

根據本發明的第一方案所記載的發明，能夠通過設在框架上的開口部，直接夾緊作為觸頭的一部分的被夾持部的正背兩面。因而，在用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到框架上的工序中，通過在保持框架的任意的部位等而固定框架之后，夾緊觸頭的被夾持部，在平行地保持框架的接合部和觸頭的安裝到接合部上的部位的狀態下使絕緣性粘接劑硬化，能夠形成膜厚均勻的絕緣膜。

另外，在同一工序中，即便是在觸頭的安裝到接合部上的部位發生翹曲的情況下，通過分別夾緊多個被夾持部的正背兩面，在保持矯正了翹曲的狀態的情況下使絕緣性粘接劑硬化，能夠形成膜厚均勻的絕緣膜。

另外，在同一工序中，通過直接夾緊而保持和固定觸頭，在相對于框架垂直的方向上，能夠將觸頭正確地接合在預定位置上，因此絕緣膜的膜厚不會出現參差不齊。

而且，通過直接夾緊而保持和固定觸頭，能夠在將相對于與框架平行的方向的觸頭的配設位置保持在適當的位置的狀態下，使絕緣性粘接劑硬化，從而將觸頭接合到框架上。

本發明的第二方案所記載的連接器的特征在于，觸頭具有多個，不同的觸頭分別具有的被夾持部從一個開口部露出。