[發明專利]連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201310052274.0
• 申請日: 2013-02-18
• 公開（公告）號: CN103490201A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 佐佐木良;石川達也
• 申請（專利權）人: SMK株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;鄭永梅

1.一種連接器，包括由金屬性部件構成的框架和由金屬性部件構成的觸頭，其特征在于，

框架具有安裝觸頭的接合部，

觸頭具有與連接對象物接觸的接點部，并且，通過涂膜工序在安裝到接合部上的部位形成有絕緣膜，

通過利用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到接合部上，進行在與框架之間電絕緣的狀態下安裝觸頭的絕緣接合，

觸頭具有多個被夾持部，

框架具有開口部，該開口部貫通框架自身的一部分而設置，并且使被夾持部在接合部的相反側的面露出。

2.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，

觸頭具有多個，不同的觸頭分別具有的被夾持部從一個開口部露出。

3.如權利要求1或2所述的連接器，其特征在于，

以覆蓋接點部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內形成有供連接對象物插入的插入路徑。

4.如權利要求1至3中任一項所述的連接器，其特征在于，

所述連接對象物是存儲卡。

5.一種連接器的制造方法，所述連接器包括觸頭和框架，所述觸頭由金屬性部件構成，并且具有接點部和多個被夾持部，所述框架由金屬性部件構成，并且具有安裝觸頭的接合部、和貫通框架自身的一部分而設置且使被夾持部在與接合部相反側的面露出的多個開口部，所述連接器的制造方法的特征在于，包括：

通過涂膜工序在觸頭的安裝到接合部上的部位形成絕緣膜的工序；

固定框架的工序；

在接合部及/或觸頭的安裝到接合部上的部位涂敷絕緣性粘接劑的工序；

經由開口部利用夾緊器夾緊被夾持部的正背兩面，相對于框架將基部保持在預定位置關系的工序；以及

在將框架和基部保持在預定位置關系的狀態下，使絕緣性粘接劑硬化，從而在電絕緣的狀態下將觸頭安裝到框架上的工序。

6.如權利要求5所述的連接器的制造方法，其特征在于，

還包括以覆蓋接點部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內形成供連接對象物插入的插入路徑的工序。