[發明專利]處理器以及部件檢查裝置

有效

• 申請號: 201310049498.6
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103245848B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 前田政己;下島聰興
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;F25D3/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,舒艷君

技術領域

本發明涉及輸送部件的處理器，特別是涉及具有調節部件的溫度的溫度調節部的處理器、以及具備該處理器的部件檢查裝置。

背景技術

通常，在檢查電子部件的電氣特性的部件檢查裝置中，會用到處理器，該處理器在基臺上的托盤與檢查用插口之間輸送檢查前、檢查后的電子部件。在這樣的部件檢查裝置中，有將電子部件置于0℃以下的低溫狀態并在此基礎上檢查該電子部件的電氣特性的裝置。

以往，作為將電子部件冷卻至低溫狀態的方法，例如公知有專利文獻1所記載那樣的技術。在專利文獻1中，在工作臺載置有托盤，該托盤收容有多個電子部件。在該工作臺的內部配設有內部通路。而且，處于干燥狀態的壓縮空氣被冷卻，并將該被冷卻的壓縮空氣供給至工作臺的內部通路。由此，經由工作臺冷卻托盤，從而經由該托盤冷卻電子部件。

專利文獻1：日本特開2004-347329號公報

然而，作為冷卻電子部件的方法，除了專利文獻1所記載的方法之外，也有向工作臺的內部通路供給液氮的方法。在該方法中，雖然能夠迅速地冷卻工作臺，但是有時液氮的一部分會在工作臺的內部通路發生氣化。因為液氮若在大氣壓下氣化則其體積會擴大至約700倍，所以對于內部通路所處的工作臺或從該工作臺排出液氮的排出路而言，需要能夠承受伴隨液氮氣化的壓力變化的耐壓性。另外，雖然對液氮的供給量以使得工作臺的溫度達到目標溫度的方式進行控制，但是由于液氮在工作臺的內部通路發生氣化，所以有時還會因氣化時的氣化熱致使工作臺被過度冷卻。

發明內容

本發明是鑒于上述實際情況而做出的，其目的在于提供一種能夠抑制因液化氣體的氣化所導致的壓力變動以及工作臺的過度冷卻的處理器、以及具備該處理器的部件檢查裝置。

本發明的處理器具備：機器人，其輸送部件；工作臺，其支承所述部件；供給部，其供給液化的氣體亦即液化氣體；供給路，其將所述供給部與所述工作臺內的通路連結；閥，其開閉所述供給路；加熱器，其加熱所述工作臺；溫度傳感器，其檢測所述工作臺的溫度；控制部，其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉；以及氣化容器，其夾設于所述供給路的中途，具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化。

根據本發明的處理器，能夠將工作臺調整至規定溫度，并且液化氣體在到達工作臺之前進入氣化容器。對于氣化容器而言，因為流路截面積比供給路大，所以流路內面積以及容積也比該供給路大。因此，進入氣化容器的液化氣體被暴露在比液化氣體的沸點的溫度高的氣化容器的內部而氣化膨脹。此時，在氣化容器的內部雖然產生伴隨著液化氣體的氣化的壓力變動，但是因為氣化容器的內部被先行的液化氣體氣化而成的氣體充滿，所以能夠緩和與后續的液化氣體的氣化相伴隨的壓力變動。而且，因為將在氣化容器氣化的氣體供給至工作臺內的通路，所以能夠抑制該通路中的液化氣體的氣化。其結果是，能夠抑制因液化氣體的氣化熱所導致的工作臺的溫度過度的降低。因此，能夠抑制因液化氣體的氣化所導致的壓力變動以及工作臺的過度的冷卻。

在該處理器中，將上述閥配設于比上述氣化容器更靠上述供給路的上游側。

根據該處理器，在供給路配設有閥，該閥比氣化容器更靠上游側。這里，在閥配設于比氣化容器更靠下游側的情況下，若閥維持在關閉狀態，則處于供給部與閥之間的氣化容器成為封閉的狀態。因此，假設由于液化氣體的一部分氣化而導致氣化容器內的壓力變高，從而對氣化容器要求能夠承受上述壓力的耐壓性。關于這一點，根據上述的方式，即使閥維持在關閉狀態，因為能夠避免氣化容器成為封閉狀態，所以也能夠降低氣化容器被要求的耐壓性。

該處理器具備：收容容器，其收容上述工作臺；和排出路，其將上述工作臺內的通路與上述收容容器內連結。

根據該處理器，因為對工作臺內的通路供給的氣體其含水量接近于零，所以通過將從工作臺內的通路排出的氣體供給至收容容器內，能夠使該收容容器內處于干燥狀態。其結果是，能夠抑制在被冷卻至低溫狀態的工作臺以及被該工作臺支承的部件產生結露。

在該處理器中，在上述排出路中配設有逆止閥，該逆止閥限制氣體向上述工作臺內的通路流入。

根據該處理器，例如在將閥維持在關閉狀態期間，能夠抑制與液化氣體相比含水量多的氣體通過排出路流入工作臺內的通路以及氣化容器。其結果是，在恢復工作臺的冷卻時，能夠抑制在工作臺內的通路以及氣化容器產生結露。