[發明專利]處理器以及部件檢查裝置有效
| 申請號: | 201310049498.6 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103245848B | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發明(設計)人: | 前田政己;下島聰興 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;F25D3/10 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理器 以及 部件 檢查 裝置 | ||
1.一種處理器,其特征在于,具備:
機器人,其輸送部件;
工作臺,其支承所述部件;
供給部,其供給液化的氣體亦即液化氣體;
供給路,其將所述供給部與所述工作臺內的通路連結;
閥,其開閉所述供給路;
加熱器,其加熱所述工作臺;
溫度傳感器,其檢測所述工作臺的溫度;
控制部,其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉;以及
氣化容器,其夾設于所述供給路的中途,具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化,
所述通路具有第一內部通路以及第二內部通路,
所述氣化容器具有第一氣化室和第二氣化室,
所述第一內部通路與所述第一氣化室連接,
所述第二內部通路與所述第二氣化室連接,
所述第一氣化室以及所述第二氣化室配置為能夠相互熱交換。
2.根據權利要求1所述的處理器,其特征在于,
所述閥與所述氣化容器相比配設于所述供給路的上游側。
3.根據權利要求1或者2所述的處理器,其特征在于,具備:
收容容器,其收容所述工作臺;以及
排出路,其將所述工作臺內的通路與所述收容容器內連結。
4.根據權利要求3所述的處理器,其特征在于,
在所述排出路配設有逆止閥,該逆止閥限制氣體向所述工作臺內的通路流入。
5.根據權利要求4所述的處理器,其特征在于,
所述排出路具有第一排出路和第二排出路,
所述逆止閥具有第一逆止閥和第二逆止閥,
所述第一排出路與所述第一內部通路連接,
在所述第一排出路配設有所述第一逆止閥,
所述第二排出路與所述第二內部通路連接,
在所述第二排出路配設有另一逆止閥亦即第二逆止閥。
6.根據權利要求5所述的處理器,其特征在于,
所述第二排出路與所述第一排出路連接,
在所述第一排出路,在與該第一排出路與所述第二排出路的連接部分相比的上游側配設有所述第一逆止閥。
7.根據權利要求6所述的處理器,其特征在于,
在所述第一排出路,在與該第一排出路與所述第二排出路的連接部分相比的下游側配設有升溫部,所述升溫部使在所述第一排出路流動的氣體升溫。
8.根據權利要求7所述的處理器,其特征在于,
在所述第一排出路,在與所述升溫部相比的下游側配設有第三逆止閥,所述第三逆止閥限制氣體向所述升溫部流入。
9.一種部件檢查裝置,其特征在于,具備:
輸送機器人,其輸送部件;
工作臺,其支承所述部件;
供給部,其供給液化的氣體亦即液化氣體;
供給路,其將所述供給部與所述工作臺內的通路連結;
閥,其開閉所述供給路;
加熱器,其加熱所述工作臺;
溫度傳感器,其檢測所述工作臺的溫度;
控制部,其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉;
氣化容器,其夾設于所述供給路的中途,具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化;以及
測試器,其檢查所述部件,
所述通路具有第一內部通路以及第二內部通路,
所述氣化容器具有第一氣化室和第二氣化室,
所述第一內部通路與所述第一氣化室連接,
所述第二內部通路與所述第二氣化室連接,
所述第一氣化室以及所述第二氣化室配置為能夠相互熱交換。
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