[發明專利]固體拍攝裝置以及照相機

有效

• 申請號: 201310049235.5
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103325801A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 井上郁子;馬場雅廣;佐藤英史;菊地治秀
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 周春燕;陳海紅

1.一種固體拍攝裝置，包括：

具有第1面和與所述第1面相對的第2面的半導體基板；

覆蓋所述第1面上的元件的絕緣膜；

像素陣列，其設置在所述半導體基板內，包括對經由所述第2面側的透鏡照射的光進行光電轉換的像素；

在所述半導體基板內設置的多個接觸區域；

1個以上的貫通電極，其在所述多個接觸區域的各個內設置，從所述第1面向所述第2面貫通；以及

多個第1焊盤，其以與所述各接觸區域相對應的方式設置于所述第2面側，在從所述接觸區域向所述像素陣列的第1方向延伸。

2.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

根據所述多個第1焊盤所分別要求的電特性，在與所述各第1焊盤相對應的所述接觸區域內設置的所述貫通電極的個數，按每個所述第1焊盤而不同。

3.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

設置有第1個數的所述貫通電極的所述接觸區域的面積，比設置有比所述第1個數多的第2個數的所述貫通電極的所述接觸區域的面積小。

4.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

所述多個第1焊盤包括：被施加電源電壓的電源焊盤；和被供給測試信號的測試焊盤，

連接于所述電源焊盤的所述貫通電極的個數比連接于所述測試焊盤的貫通電極的個數多。

5.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

所述第1焊盤的至少1個包括：沿著所述第1方向延伸的第1部分；和在與所述第1方向相交叉的第2方向從所述第1部分的側部突出的第2部分。

6.根據權利要求5所述的固體拍攝裝置，其中，

所述第1部分與所述貫通電極接觸，

所述第2部分經由接合引線連接于搭載所述半導體基板的封裝內的端子。

7.根據權利要求5所述的固體拍攝裝置，其中，

所述多個第1焊盤，在所述半導體基板的沿著所述第2方向的第1邊上，沿著所述第2方向排列，

所述第2部分的一端設置在所述半導體基板的沿著所述第1方向的第2邊上。

8.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，還包括：

遮光膜，其設置于所述第2面側，覆蓋所述像素陣列內不被照射光的遮光區域；以及

布線，其設置于所述第2面側，將所述第1焊盤與所述遮光膜相連接。

9.根據權利要求8所述的固體拍攝裝置，其中，

所述遮光膜經由所述第1焊盤以及所述布線被施加第1電壓。

10.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

在相對于所述第2面平行的方向，所述第1焊盤的中心位置不重疊于所述接觸區域的中心位置。

11.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

從所述接觸區域的中心位置到所述第1焊盤在所述像素陣列側的端部的尺寸，比從所述接觸區域的中心位置到所述第1焊盤在與所述像素陣列側相反一側的端部的尺寸大。

12.根據權利要求1所述的固體拍攝裝置，其中，

所述像素陣列包括：被照射光的有效區域；和不被照射光的遮光區域，

對所述有效區域的各個所述像素，在所述第2面側設有與多種顏色之中的1種顏色相對應的濾色器，

對所述遮光區域的所述像素，在第2面側設有顏色不同的2個以上的濾色器的層疊體。

13.一種照相機，包括：

權利要求1所述的所述固體拍攝裝置；

將來自被拍攝體的光會聚于所述固體拍攝裝置的光學透鏡部；以及

對從所述固體拍攝裝置輸出的信號進行處理的信號處理電路。