[發明專利]揚聲器模組及其應用該揚聲器模組的電子裝置

有效

• 申請號: 201310048600.0
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103108269A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 韓丹;楊赟
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R1/28
• 分類號: H04R1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電聲領域，具體涉及一種揚聲器模組及其應用該揚聲器模組的電子裝置。

背景技術

當今，消費者對便攜式電子裝置的要求日漸薄型化，電子裝置內部的電子元件也日趨薄型化。其中，揚聲器單體作為重要的聲學元件也日趨薄型化，揚聲器包括用于輻射聲音的振膜，由于振膜前側和后側輻射的聲音相位相差180度，因此，前聲腔和后聲腔應為相互間隔的結構。為了避免揚聲器單體直接安裝于電子裝置中產生的諸如前聲腔和后聲腔無法完全間隔之類的缺陷，通常預先將揚聲器單體設置于一外圍框架中形成一揚聲器模組，然后再安裝于電子裝置中。

然而由于電子裝置的日趨薄型化，揚聲器模組的厚度也受到嚴格的限制，同時揚聲器單體的尺寸也受到極大的限制，因而影響了揚聲器模組的聲學性能和輸出功率。另外傳統結構的揚聲器模組與電子裝置之間只是簡單的位置上的安裝和電連接的實現，沒有充分的利用電子裝置內部的空間。因此，有必要對這種傳統結構的揚聲器模組和電子裝置進行改進，以兼顧產品的薄型化和聲學性能。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一揚聲器模組及其使用該揚聲器模組的電子裝置，可以有效的降低產品的高度，同時可以提高產品的聲學性能和輸出功率。

為了實現上述目的，本發明提供一種揚聲器模組，包括外圍框架和收容固定于所述外圍框架內部的揚聲器單體，所述外圍框架上還設置有出聲口，其中，所述出聲口位于所述外圍框架的側面；所述外圍框架包括位于所述揚聲器單體上側的上側面和位于所述揚聲器單體下側的下側面，所述外圍框架的上側面和/或下側面上設有連通揚聲器模組內部和外界的開口端，所述開口端與電子裝置內部的結合板密封結合，所述外圍框架、結合板和所述揚聲器單體形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔和所述后聲腔為相互間隔的結構。

此外，優選的方案是，所述外圍框架的上側面設有開口端，所述外圍框架，結合板和所述揚聲器單體形成所述前聲腔，所述前聲腔與側面的所述出聲口相連通。

此外，優選的方案是，所述開口端設置于正對所述揚聲器單體的位置，所述揚聲器單體包括正對所述開口端的振膜，并且所述振膜在所述開口端所在平面上的正投影包含于所述開口端內側。

此外，優選的方案是，所述外圍框架包括位于上側面的上殼、中殼和位于下側面的下殼；所述開口端設置于所述上殼上正對所述振膜的位置；所述中殼和所述下殼收容固定所述揚聲器單體，所述中殼、下殼和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。

此外，優選的方案是，所述揚聲器單體還包括磁路系統，所述磁路系統包括磁鐵和結合于所述磁鐵下側的導磁板，所述下殼設有去料形成的收容所述下導磁板的收容部。

此外，優選的方案是，所述后聲腔設置于所述揚聲器單體的側面，所述磁鐵的角部設有連通所述揚聲器單體內部和后聲腔的開孔。

一種電子裝置，包含上述揚聲器模組，所述電子裝置的內部設有結合板，所述結合板與所述開口端密封結合。

此外，優選的方案是，所述結合板與所述上殼的上表面通過涂膠的方式固定結合，所述結合板覆蓋所述開口端所在區域并密封所述開口端。

此外，優選的方案是，所述結合板與所述上殼之間結合有環狀泡棉，所述泡棉設置于所述上殼上表面與所述開口端鄰接的位置。

此外，優選的方案是，所述結合板為線路板或顯示屏。

采用上述技術方案后，與傳統結構相比，本發明的揚聲器模組在影響其厚度的方向上僅包含揚聲器單體，從而即可以保證揚聲器模組的薄型化也可以保證其聲學性能和輸出功率。電子裝置內部的結合板結合于揚聲器模組的開口端，結合板與開口端密封結合使揚聲器模組可以正常工作，充分的利用了電子裝置內部的空間，有利于電子裝置薄型化的實現。

附圖說明

通過下面結合附圖對本發明進行描述，本發明的上述特征和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。

圖1?是本發明揚聲器模組的爆炸圖。

圖2是圖1所示揚聲器模組的剖面圖。

圖3是本發明電子裝置的結合板與揚聲器模組的立體結構示意圖。

圖4是結合板與揚聲器模組結合后的透視圖。

圖5是結合板與揚聲器模組結合后的另一種實施方案的結構示意圖。

圖6是圖4所示結構的剖面結構示意圖。

圖7是一種改進方案的結合板與揚聲器模組的剖面圖。

圖8是圖7所示A部分的放大結構示意圖。

圖9是本發明電子裝置的結構示意圖。

圖10是圖9所示電子裝置的A-A剖面結構示意圖。