[發(fā)明專利]揚聲器模組及其應(yīng)用該揚聲器模組的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310048600.0
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103108269A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓丹;楊赟
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R1/28
• 分類號: H04R1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種揚聲器模組，包括外圍框架和收容固定于所述外圍框架內(nèi)部的揚聲器單體，所述外圍框架上還設(shè)置有出聲口，其特征在于，所述出聲口位于所述外圍框架的側(cè)面；所述外圍框架包括位于所述揚聲器單體上側(cè)的上側(cè)面和位于所述揚聲器單體下側(cè)的下側(cè)面，所述外圍框架的上側(cè)面和/或下側(cè)面上設(shè)有連通揚聲器模組內(nèi)部和外界的開口端，所述開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，所述外圍框架、結(jié)合板和所述揚聲器單體形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔和所述后聲腔為相互間隔的結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外圍框架的上側(cè)面設(shè)有開口端，所述外圍框架，結(jié)合板和所述揚聲器單體形成所述前聲腔，所述前聲腔與側(cè)面的所述出聲口相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述開口端設(shè)置于正對所述揚聲器單體的位置，所述揚聲器單體包括正對所述開口端的振膜，并且所述振膜在所述開口端所在平面上的正投影包含于所述開口端內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外圍框架包括位于上側(cè)面的上殼、中殼和位于下側(cè)面的下殼；所述開口端設(shè)置于所述上殼上正對所述振膜的位置；所述中殼和所述下殼收容固定所述揚聲器單體，所述中殼、下殼和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器單體還包括磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵和結(jié)合于所述磁鐵下側(cè)的導(dǎo)磁板，所述下殼設(shè)有去料形成的收容所述下導(dǎo)磁板的收容部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚聲器模組，其特征在于，所述后聲腔設(shè)置于所述揚聲器單體的側(cè)面，所述磁鐵的角部設(shè)有連通所述揚聲器單體內(nèi)部和后聲腔的開孔。

7.一種電子裝置，其特征在于，包含權(quán)利要求1至6任一權(quán)利要求所述的揚聲器模組，所述電子裝置的內(nèi)部設(shè)有結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述開口端密封結(jié)合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板與所述上殼的上表面通過涂膠的方式固定結(jié)合，所述結(jié)合板覆蓋所述開口端所在區(qū)域并密封所述開口端。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板與所述上殼之間結(jié)合有環(huán)狀泡棉，所述泡棉設(shè)置于所述上殼上表面與所述開口端鄰接的位置。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板為線路板或顯示屏。