[發(fā)明專利]嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310048207.1
• 申請(qǐng)日: 2013-02-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103972203A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林永清;楊智貴;林達(dá)翰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，除傳統(tǒng)打線式(wire bonding)及覆晶(flip chip)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)外，目前半導(dǎo)體裝置(semiconductor device)已開(kāi)發(fā)出不同的封裝型態(tài)，例如直接在一封裝基板(package substrate)中嵌埋并電性整合一電子組件，此種封裝件能縮減整體線路板結(jié)構(gòu)的體積并提升電性功能，遂成為一種封裝的趨勢(shì)。

圖1A至圖1F所示者，其為現(xiàn)有的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法的剖視圖。

如圖1A所示，提供一具有相對(duì)的第一表面10a與第二表面10b、及貫穿該第一表面10a與第二表面10b的開(kāi)口100的基板10，并于該第二表面10b上設(shè)有封蓋該開(kāi)口100一端的粘著片11，且于該粘著片11上與該開(kāi)口100中設(shè)置多個(gè)電子組件12，該電子組件12具有相對(duì)的第一作用面12a與第二作用面12b，該第一作用面12a與第二作用面12b上分別設(shè)有第一電極墊121a與第二電極墊121b，并使該第一作用面12a及其上的第一電極墊121a外露于該第一表面10a。

如圖1B所示，于該第一表面10a與第一作用面12a上壓合一第一介電層13a，該第一介電層13a還流入該開(kāi)口100中，以覆蓋該電子組件12的側(cè)表面。

如圖1C所示，撕除該粘著片11，以使該第二作用面12b及其上的第二電極墊121b外露于該第二表面10b，并于該第二表面10b與第二作用面12b上壓合一第二介電層13b，且于該第一介電層13a與第二介電層13b上分別覆蓋第一銅箔14a與第二銅箔14b。

如圖1D所示，進(jìn)行棕化步驟，并通過(guò)激光燒灼方式以形成多個(gè)分別外露該第一電極墊121a與第二電極墊121b的第一盲孔130a與第二盲孔130b。

如圖1E所示，于該第一盲孔130a與第二盲孔130b的孔壁上化鍍形成導(dǎo)電層15。

如圖1F所示，通過(guò)該導(dǎo)電層15于該第一盲孔130a與第二盲孔130b中電鍍填滿金屬，以分別形成第一導(dǎo)電盲孔16a與第二導(dǎo)電盲孔16b，進(jìn)而使該第一銅箔14a電性連接該第二銅箔14b。

然而，現(xiàn)有的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法必須使用激光燒灼、化銅與電鍍等工藝，故整體工藝的步驟較多、較復(fù)雜、較耗時(shí)且成本較高。

因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問(wèn)題，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法，可有效減少工藝步驟、降低工藝成本與縮短工藝時(shí)間。

本發(fā)明的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)包括：基板，其具有相對(duì)的第一表面與第二表面；電子組件，其具有相對(duì)的第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設(shè)有第一電極墊與第二電極墊，且該電子組件嵌埋于該基板中，并使該電子組件的第一作用面及其上的第一電極墊外露于該第一表面；第一金屬凸塊，其形成于該第一電極墊上；第一介電層，其形成于該基板的第一表面與該電子組件的第一作用面上，該第一金屬凸塊貫穿該第一介電層；以及第一金屬層，其形成于該第一介電層與第一金屬凸塊上，且接觸該第一金屬凸塊。

本發(fā)明還提供一種嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其包括：將電子組件嵌埋于具有相對(duì)的第一表面與第二表面的基板中，該電子組件具有相對(duì)的第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設(shè)有第一電極墊與第二電極墊，并使該電子組件的第一作用面及其上的第一電極墊外露于該第一表面；于該第一電極墊上形成第一金屬凸塊；以及于該基板的第一表面與該電子組件的第一作用面上覆蓋層疊的第一介電層與第一金屬層，該第一金屬凸塊貫穿該第一介電層，并接觸該第一金屬層。

由上可知，由于本發(fā)明無(wú)須使用激光燒灼、化銅與電鍍等工藝，進(jìn)而使得整體工藝的步驟較少、較簡(jiǎn)化、較省時(shí)且成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1A至圖1F所示者為現(xiàn)有的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法的剖視圖。

圖2A至圖2G所示者為本發(fā)明的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法的剖視圖。

符號(hào)說(shuō)明

10,20 基板

10a,20a 第一表面

10b,20b 第二表面

100,200 開(kāi)口

11,21 粘著片

12,22 電子組件

12a,22a 第一作用面