[發明專利]嵌埋有電子組件的線路板結構及其制法

無效

• 申請號: 201310048207.1
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN103972203A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 林永清;楊智貴;林達翰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種嵌埋有電子組件的線路板結構，包括：

基板，其具有相對的第一表面與第二表面；

電子組件，其具有相對的第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，且該電子組件嵌埋于該基板中，并使該電子組件的第一作用面及其上的第一電極墊外露于該第一表面；

第一金屬凸塊，其形成于該第一電極墊上，其中，該第一金屬凸塊接置于第一電極墊的底部寬度大于該第一金屬凸塊的頂部寬度；

第一介電層，其形成于該基板的第一表面與該電子組件的第一作用面上，該第一金屬凸塊貫穿該第一介電層；以及

第一金屬層，其形成于該第一介電層與第一金屬凸塊上，且接觸該第一金屬凸塊。

2.根據權利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結構，其特征在于，該基板具有貫穿該第一表面與第二表面的開口，該電子組件設置于該開口中，該電子組件的第二作用面及其上的第二電極墊外露于該第二表面，且還包括第二金屬凸塊、第二介電層與第二金屬層，該第二金屬凸塊形成于該第二電極墊上，其中，該第二金屬凸塊接置于第二電極墊的底部寬度大于該第二金屬凸塊的頂部寬度，該第二介電層形成于該基板的第二表面與該電子組件的第二作用面上，該第二金屬凸塊貫穿該第二介電層，該第二金屬層形成于該第二介電層與第二金屬凸塊上，且接觸該第二金屬凸塊。

3.根據權利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結構，其特征在于，該第一金屬凸塊由銀膏所形成。

4.根據權利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結構，其特征在于，該電子組件為電容。

5.根據權利要求4所述的嵌埋有電子組件的線路板結構，其特征在于，該電容為積層陶瓷電容器。

6.一種嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其包括：

將電子組件嵌埋于具有相對的第一表面與第二表面的基板中，該電子組件具有相對的第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，并使該電子組件的第一作用面及其上的第一電極墊外露于該第一表面；

于該第一電極墊上形成第一金屬凸塊；以及

于該基板的第一表面與該電子組件的第一作用面上覆蓋層疊的第一介電層與第一金屬層，該第一金屬凸塊貫穿該第一介電層，并接觸該第一金屬層。

7.根據權利要求6所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，該基板具有貫穿該第一表面與第二表面的開口，該第二表面上設有封蓋該開口一端的粘著片，該電子組件設置于該粘著片上與該開口中，并于覆蓋該第一介電層與第一金屬層之后，還包括移除該粘著片，以使該電子組件的第二作用面及其上的第二電極墊外露于該第二表面，并于該第二電極墊上形成第二金屬凸塊，且于該基板的第二表面與該電子組件的第二作用面上覆蓋層疊的第二介電層與第二金屬層，該第二金屬凸塊貫穿該第二介電層，并接觸該第二金屬層。

8.根據權利要求6所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，該第一金屬凸塊由銀膏所形成。

9.根據權利要求6所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，于形成該第一金屬凸塊之后，還包括加熱該第一金屬凸塊。

10.根據權利要求6所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，該電子組件為電容。

11.根據權利要求10所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，該電容為積層陶瓷電容器。

12.根據權利要求6所述的嵌埋有電子組件的線路板結構的制法，其特征在于，該層疊的第一介電層與第一金屬層為背膠銅箔。