[發(fā)明專利]基板處理裝置和基板處理方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310048165.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103247564A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 植田稔彥;古家高廣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板處理裝置和基板處理方法,例如,涉及在載物臺(tái)上載置涂敷有處理液的被處理基板,對(duì)上述基板實(shí)施規(guī)定的處理的基板處理裝置和基板處理方法。
背景技術(shù)
例如,在FPD(Flat?Panel?Display,平板顯示器)的制造中,在玻璃基板等被處理基板形成規(guī)定的膜之后,涂敷作為處理液的光致抗蝕劑(以下,稱為抗蝕劑)而形成抗蝕膜,根據(jù)電路圖案,對(duì)抗蝕膜進(jìn)行曝光,對(duì)其進(jìn)行顯影處理,即,通過光刻工序形成電路圖案。
在上述抗蝕膜的形成工序中,在向基板涂敷抗蝕劑之后,進(jìn)行通過減壓使涂敷膜干燥的減壓干燥處理。
目前,作為進(jìn)行這樣的減壓干燥處理的裝置,例如,已知有如圖12所示的專利文獻(xiàn)1中所公開的減壓干燥單元。
如圖12所示的減壓干燥單元50構(gòu)成為,通過相對(duì)于下部腔室51關(guān)閉上部腔室52,在內(nèi)部形成處理空間。在該處理空間中,設(shè)有用于載置被處理基板的載物臺(tái)53。另外,在載物臺(tái)53設(shè)有用于載置基板G的多個(gè)固定銷54。
該減壓干燥處理單元50中,當(dāng)搬入在被處理面涂敷有抗蝕劑的基板G時(shí),基板G通過固定銷54載置于載物臺(tái)53上。
接著,通過相對(duì)于下部腔室51關(guān)閉上部腔室52,形成基板G置于氣密狀態(tài)的處理空間內(nèi)的狀態(tài)。
接著,處理空間內(nèi)的氣氛被從排氣口55排出,形成規(guī)定的減壓氣氛。通過使該減壓狀態(tài)維持規(guī)定的時(shí)間,使抗蝕液中的稀釋劑等溶劑一定程度地蒸發(fā),緩慢放出抗蝕液中的溶劑,對(duì)抗蝕劑不產(chǎn)生不良影響地促進(jìn)抗蝕劑的干燥。
另外,如上所述的減壓干燥單元50中,即使隔著固定銷54,在基板G和載置臺(tái)53之間幾乎沒有間隙,因此,難以通過搬送機(jī)械臂(無圖示)將基板G直接載置于載物臺(tái)53上。因此,如圖13(a)所示,設(shè)置能夠相對(duì)于載置臺(tái)53升降的多個(gè)支承銷56。這樣,在將基板G載置于載置臺(tái)53上時(shí),基板G暫時(shí)載置于配置在上升位置的多個(gè)支承銷56上。這樣,如圖13(b)所示,通過使上述支承銷56下降移動(dòng),基板G從支承銷56向載物臺(tái)53上交接,被載置于載物臺(tái)53上。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-181079號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
但是,上述減壓干燥單元50中,如果上述固定銷54、支承銷56位于基板的像素形成區(qū)域內(nèi),則有與上述銷的接觸痕跡轉(zhuǎn)印到抗蝕膜上的擔(dān)心,因此,優(yōu)選這些銷支承上述像素形成區(qū)域外的基板周緣部。
但是,由于近年來基板G大型化并且薄型化,因此,如果將上述基板G載置于載物臺(tái)53時(shí)利用多個(gè)支承銷56支承基板周緣部,則存在不能穩(wěn)定保持基板G的課題。即,如圖14(a)所示,如果利用多個(gè)支承銷56支承基板周緣部,則基板中央部Ga由于自重向下方下沉,由于其影響,有時(shí)基板周緣部彎曲,基板緣部產(chǎn)生從支承銷56浮起的部位60。
另外,如上所述基板緣部與支承銷56不接觸的部位60,根據(jù)將基板G從搬送機(jī)械臂(無圖示)向支承銷56上交接時(shí)的各種因素(多個(gè)支承銷56與基板G接觸的順序的不同等),每個(gè)基板不同(參照?qǐng)D14(b))。具體地說明,利用支承銷56支承基板G的周緣部時(shí),存在基板G彎曲成如圖14(a)所示的形狀的情況和彎曲成如圖14(b)所示的形狀的情況。即,單片處理的多個(gè)基板G呈各自不同的彎曲形狀,在載物臺(tái)53上載置基板G時(shí),存在頻繁發(fā)生基板從規(guī)定的位置錯(cuò)開的位置錯(cuò)位的問題。
本發(fā)明是基于上述的課題而完成的,其目的在于提供一種基板處理裝置和基板處理方法,上述基板處理裝置中,在載物臺(tái)上載置被處理基板,對(duì)上述基板實(shí)施規(guī)定的處理,在對(duì)載物臺(tái)搬入搬出上述基板時(shí),能夠穩(wěn)定地保持基板,防止基板的位置錯(cuò)位。
用于解決課題的方法
為了解決上述課題,本發(fā)明的基板處理裝置中,在載物臺(tái)上載置被處理基板,對(duì)上述被處理基板實(shí)施規(guī)定的處理,該基板處理裝置的特征在于,具備:能夠載置上述被處理基板的上述載物臺(tái);能夠升降地設(shè)置于上述載物臺(tái)的周圍、在上升位置向上述載置臺(tái)的上方突出支承上述被處理基板的周緣部的多個(gè)支承銷;和使上述多個(gè)支承銷升降移動(dòng)的支承銷升降機(jī)構(gòu),在上述多個(gè)支承銷的上升位置,分別設(shè)置于上述載物臺(tái)的至少一對(duì)相對(duì)的邊側(cè)的上述多個(gè)支承銷,沿著上述載物臺(tái)的邊配置為支承位置的高度凹凸不同。
另外,上述多個(gè)支承銷具有高度相互不同的第一支承銷和第二支承銷,優(yōu)選上述第一支承銷和上述第二支承銷沿著上述載物臺(tái)的邊交替配置。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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